TERMINALS AND DATA INPUT/OUTPUT CIRCUITS LAYOUT

Apparatuses for providing pads included in external terminals of a semiconductor device are described. An example apparatus includes a memory cell array, a data queue (DQ) circuit, a data pad and a power pad. The memory cell array may include one or more memory cells. In a write operation, the data pad receives write data and provides the write data to the DQ circuit. The DQ circuit receives the write data and provides the write data to the memory cell array. In a read operation, the DQ circuit receives read data from the memory cell array and provides the read data. The data pad receives the read data from the DQ circuit and provides the read data. The power pad provides a power supply voltage. The data pad and the power pad are disposed across from each other with respect to the DQ circuit. Des appareils, destinés à la fournitures de blocs inclus dans des bornes externes d'un dispositif semi-conducteurs, sont décrits. Un appareil donné à titre d'exemple comprend un réseau de cellules de mémoire, un circuit de file d'attente de données (DQ), un bloc de données et un bloc d'alimentation. Le réseau de cellules de mémoire peut comprendre une ou plusieurs cellules de mémoire. Dans une opération d'écriture, le bloc de données reçoit des données d'écriture et fournit les données d'écriture au circuit DQ. Le circuit DQ reçoit les données d'écriture et fournit les données d'écriture au réseau de cellules de mémoire. Dans une opération de lecture, le circuit DQ reçoit des données de lecture provenant du réseau de cellules de mémoire et fournit les données de lecture. Le bloc de données reçoit les données lues à partir du circuit DQ et fournit les données lues. Le bloc d'alimentation fournit une tension d'alimentation électrique. Le bloc de données et le bloc d'alimentation sont disposés l'un en face de l'autre par rapport au circuit DQ.