MOLDING RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

This molding resin composition contains: an epoxy resin; a curing agent; and an inorganic filler which contains one or more types of particle selected from the group consisting of calcium titanate particles and strontium titanate particles, wherein the total content of the calcium titanate particles...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YAMAURA, Masashi, NAKAYAMA, Ayumi, KONDOH, Yusuke, ARATA, Michitoshi, NOGUCHI, Yuji
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRICITY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	This molding resin composition contains: an epoxy resin; a curing agent; and an inorganic filler which contains one or more types of particle selected from the group consisting of calcium titanate particles and strontium titanate particles, wherein the total content of the calcium titanate particles and strontium titanate particles constitutes 60-80 vol% of the inorganic filler overall. L'invention concerne une composition de résine pour moulage qui contient : une résine époxy ; un agent de durcissement ; et un matériau de charge inorganique comprenant au moins un élément choisi dans un groupe constitué de particules de titanate de calcium et de particules de titanate de strontium, la teneur totale en particules de titanate de calcium et particules de titanate de strontium étant comprise entre 60% en volume et 80% en volume pour l'ensemble dudit matériau de charge inorganique. エポキシ樹脂と、硬化剤と、チタン酸カルシウム粒子及びチタン酸ストロンチウム粒子からなる群より選択される少なくとも一種を含有する無機充填材であって、前記チタン酸カルシウム粒子及び前記チタン酸ストロンチウム粒子の合計含有率が前記無機充填材全体に対し６０体積％～８０体積％である無機充填材と、を含む成形用樹脂組成物。