COMPONENT PLACEMENT SYSTEMS AND METHODS OF OPERATING THE SAME

COMPONENT PLACEMENT SYSTEMS AND METHODS OF OPERATING THE SAME

A component placement system is provided. The component placement system includes: a first bond head array configured for simultaneously carrying a first plurality of electronic components; a second bond head array configured for simultaneously carrying a second plurality of electronic components; a...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: HOEFS, Rudolphus Hendrikus, BREWEL, Roy, VAN SPRANG, Wilhelmus Gijsbertus Leonardus
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator HOEFS, Rudolphus Hendrikus
BREWEL, Roy
VAN SPRANG, Wilhelmus Gijsbertus Leonardus
description A component placement system is provided. The component placement system includes: a first bond head array configured for simultaneously carrying a first plurality of electronic components; a second bond head array configured for simultaneously carrying a second plurality of electronic components; a first motion system for simultaneously carrying the first bond head array and the second bond head array along a first motion axis; and a second motion system for carrying the first bond head array independent of the second bond head array. L'invention concerne un système de placement de composants. Le système de placement de composants comprend : un premier réseau de têtes de liaison conçu pour porter simultanément une première pluralité de composants électroniques ; un second réseau de têtes de liaison conçu pour porter simultanément une seconde pluralité de composants électroniques ; un premier système de mouvement pour transporter simultanément le premier réseau de têtes de liaison et le second réseau de têtes de liaison le long d'un premier axe de mouvement ; et un second système de mouvement pour transporter le premier réseau de têtes de liaison indépendamment du second réseau de têtes de liaison.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2022122669A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2022122669A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2022122669A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZLB19vcN8Pdz9QtRCPBxdHb1BbGCI4NDXH2DFRz9XBR8XUM8_F2CFfzdFPwDXIMcQzz93BVCPFwVgh19XXkYWNMSc4pTeaE0N4Oym2uIs4duakF-fGpxQWJyal5qSXy4v5GBkZGhkZGZmaWjoTFxqgDfLCrE</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>COMPONENT PLACEMENT SYSTEMS AND METHODS OF OPERATING THE SAME</title><source>esp@cenet</source><creator>HOEFS, Rudolphus Hendrikus ; BREWEL, Roy ; VAN SPRANG, Wilhelmus Gijsbertus Leonardus</creator><creatorcontrib>HOEFS, Rudolphus Hendrikus ; BREWEL, Roy ; VAN SPRANG, Wilhelmus Gijsbertus Leonardus</creatorcontrib><description>A component placement system is provided. The component placement system includes: a first bond head array configured for simultaneously carrying a first plurality of electronic components; a second bond head array configured for simultaneously carrying a second plurality of electronic components; a first motion system for simultaneously carrying the first bond head array and the second bond head array along a first motion axis; and a second motion system for carrying the first bond head array independent of the second bond head array. L'invention concerne un système de placement de composants. Le système de placement de composants comprend : un premier réseau de têtes de liaison conçu pour porter simultanément une première pluralité de composants électroniques ; un second réseau de têtes de liaison conçu pour porter simultanément une seconde pluralité de composants électroniques ; un premier système de mouvement pour transporter simultanément le premier réseau de têtes de liaison et le second réseau de têtes de liaison le long d'un premier axe de mouvement ; et un second système de mouvement pour transporter le premier réseau de têtes de liaison indépendamment du second réseau de têtes de liaison.</description><language>eng ; fre</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220616&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2022122669A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220616&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2022122669A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>HOEFS, Rudolphus Hendrikus</creatorcontrib><creatorcontrib>BREWEL, Roy</creatorcontrib><creatorcontrib>VAN SPRANG, Wilhelmus Gijsbertus Leonardus</creatorcontrib><title>COMPONENT PLACEMENT SYSTEMS AND METHODS OF OPERATING THE SAME</title><description>A component placement system is provided. The component placement system includes: a first bond head array configured for simultaneously carrying a first plurality of electronic components; a second bond head array configured for simultaneously carrying a second plurality of electronic components; a first motion system for simultaneously carrying the first bond head array and the second bond head array along a first motion axis; and a second motion system for carrying the first bond head array independent of the second bond head array. L'invention concerne un système de placement de composants. Le système de placement de composants comprend : un premier réseau de têtes de liaison conçu pour porter simultanément une première pluralité de composants électroniques ; un second réseau de têtes de liaison conçu pour porter simultanément une seconde pluralité de composants électroniques ; un premier système de mouvement pour transporter simultanément le premier réseau de têtes de liaison et le second réseau de têtes de liaison le long d'un premier axe de mouvement ; et un second système de mouvement pour transporter le premier réseau de têtes de liaison indépendamment du second réseau de têtes de liaison.</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLB19vcN8Pdz9QtRCPBxdHb1BbGCI4NDXH2DFRz9XBR8XUM8_F2CFfzdFPwDXIMcQzz93BVCPFwVgh19XXkYWNMSc4pTeaE0N4Oym2uIs4duakF-fGpxQWJyal5qSXy4v5GBkZGhkZGZmaWjoTFxqgDfLCrE</recordid><startdate>20220616</startdate><enddate>20220616</enddate><creator>HOEFS, Rudolphus Hendrikus</creator><creator>BREWEL, Roy</creator><creator>VAN SPRANG, Wilhelmus Gijsbertus Leonardus</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220616</creationdate><title>COMPONENT PLACEMENT SYSTEMS AND METHODS OF OPERATING THE SAME</title><author>HOEFS, Rudolphus Hendrikus ; BREWEL, Roy ; VAN SPRANG, Wilhelmus Gijsbertus Leonardus</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2022122669A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2022</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>HOEFS, Rudolphus Hendrikus</creatorcontrib><creatorcontrib>BREWEL, Roy</creatorcontrib><creatorcontrib>VAN SPRANG, Wilhelmus Gijsbertus Leonardus</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>HOEFS, Rudolphus Hendrikus</au><au>BREWEL, Roy</au><au>VAN SPRANG, Wilhelmus Gijsbertus Leonardus</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>COMPONENT PLACEMENT SYSTEMS AND METHODS OF OPERATING THE SAME</title><date>2022-06-16</date><risdate>2022</risdate><abstract>A component placement system is provided. The component placement system includes: a first bond head array configured for simultaneously carrying a first plurality of electronic components; a second bond head array configured for simultaneously carrying a second plurality of electronic components; a first motion system for simultaneously carrying the first bond head array and the second bond head array along a first motion axis; and a second motion system for carrying the first bond head array independent of the second bond head array. L'invention concerne un système de placement de composants. Le système de placement de composants comprend : un premier réseau de têtes de liaison conçu pour porter simultanément une première pluralité de composants électroniques ; un second réseau de têtes de liaison conçu pour porter simultanément une seconde pluralité de composants électroniques ; un premier système de mouvement pour transporter simultanément le premier réseau de têtes de liaison et le second réseau de têtes de liaison le long d'un premier axe de mouvement ; et un second système de mouvement pour transporter le premier réseau de têtes de liaison indépendamment du second réseau de têtes de liaison.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; fre
recordid cdi_epo_espacenet_WO2022122669A1
source esp@cenet
subjects CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
title COMPONENT PLACEMENT SYSTEMS AND METHODS OF OPERATING THE SAME
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-26T23%3A11%3A57IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=HOEFS,%20Rudolphus%20Hendrikus&rft.date=2022-06-16&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2022122669A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true