COMPONENT PLACEMENT SYSTEMS AND METHODS OF OPERATING THE SAME

A component placement system is provided. The component placement system includes: a first bond head array configured for simultaneously carrying a first plurality of electronic components; a second bond head array configured for simultaneously carrying a second plurality of electronic components; a first motion system for simultaneously carrying the first bond head array and the second bond head array along a first motion axis; and a second motion system for carrying the first bond head array independent of the second bond head array. L'invention concerne un système de placement de composants. Le système de placement de composants comprend : un premier réseau de têtes de liaison conçu pour porter simultanément une première pluralité de composants électroniques ; un second réseau de têtes de liaison conçu pour porter simultanément une seconde pluralité de composants électroniques ; un premier système de mouvement pour transporter simultanément le premier réseau de têtes de liaison et le second réseau de têtes de liaison le long d'un premier axe de mouvement ; et un second système de mouvement pour transporter le premier réseau de têtes de liaison indépendamment du second réseau de têtes de liaison.