TAMPER-RESPONDENT ASSEMBLIES WITH POROUS HEAT TRANSFER ELEMENT(S)

Tamper-respondent assemblies are provided which include a circuit board, an enclosure assembly mounted to the circuit board, and a pressure sensor. The circuit board includes an electronic component, and the enclosure assembly is mounted to the circuit board to enclose the electronic component within a secure volume. The enclosure assembly includes a thermally conductive enclosure with a sealed inner compartment, and a porous heat transfer element within the sealed inner compartment. The porous heat transfer element is sized and located to facilitate conducting heat from the electronic component across the sealed inner compartment of the thermally conductive enclosure. The pressure sensor senses pressure within the sealed inner compartment of the thermally conductive enclosure to facilitate identifying a pressure change indicative of a tamper event. L'invention concerne des ensembles inviolables qui comprennent une carte de circuit imprimé, un ensemble enceinte monté sur la carte de circuit imprimé, et un capteur de pression. La carte de circuit imprimé comprend un composant électronique, et l'ensemble enceinte est monté sur la carte de circuit imprimé pour enfermer le composant électronique à l'intérieur d'un volume sécurisé. L'ensemble enceinte comprend une enceinte thermoconductrice avec un compartiment intérieur scellé, et un élément thermoconducteur poreux à l'intérieur du compartiment intérieur scellé. L'élément thermoconducteur poreux est dimensionné et positionné pour faciliter la conduction de la chaleur depuis le composant électronique à travers le compartiment intérieur scellé de l'enceinte thermoconductrice. Le capteur de pression détecte la pression à l'intérieur du compartiment intérieur scellé de l'enceinte thermoconductrice pour faciliter l'identification d'un changement de pression indiquant un événement d'effraction.