LAMINATED SUBSTRATE

A laminated substrate 1 comprises, in the order of lamination: a first thermoplastic resin layer 10; a second thermoplastic resin layer 20 that is adjacent to the first thermoplastic resin layer 10 at a first primary face 20a; a conductive layer 30 that is adjacent to a second primary face 20b which is opposite the first primary face 20a of the second thermoplastic resin layer 20. The dielectric constant of the second thermoplastic resin layer 20 is smaller compared to the dielectric constant of the first thermoplastic resin layer 10. The linear coefficient of expansion of the second thermoplastic resin layer 20 in the in-plane direction is greater compared to the linear coefficient of expansion of the conductive layer 30 in the in-plane direction. The linear coefficient of expansion of the first thermoplastic resin layer 10 in the in-plane direction is greater than 0 ppm/K and smaller compared to the linear coefficient of expansion of the conductive layer 30 in the in-plane direction. L'invention concerne un substrat stratifié 1 comprenant, dans l'ordre de stratification : une première couche de résine thermoplastique 10 ; une seconde couche de résine thermoplastique 20 qui est adjacente à la première couche de résine thermoplastique 10 au niveau d'une première face principale 20a ; une couche conductrice 30 qui est adjacente à une seconde face principale 20b qui est opposée à la première face principale 20a de la seconde couche de résine thermoplastique 20. La constante diélectrique de la seconde couche de résine thermoplastique 20 est plus petite par rapport à la constante diélectrique de la première couche de résine thermoplastique 10. Le coefficient de dilatation linéaire de la seconde couche de résine thermoplastique 20 dans la direction dans le plan est supérieur au coefficient de dilatation linéaire de la couche conductrice 30 dans la direction dans le plan. Le coefficient de dilatation linéaire de la première couche de résine thermoplastique 10 dans la direction dans le plan est supérieur à 0 ppm/K et plus petit par rapport au coefficient linéaire de dilatation de la couche conductrice 30 dans la direction dans le plan. 積層基板１は、第１熱可塑性樹脂層１０と、第１熱可塑性樹脂層１０に第１主面２０ａ側で隣接した第２熱可塑性樹脂層２０と、第２熱可塑性樹脂層２０の第１主面２０ａと反対側の第２主面２０ｂ側に隣接した導体層３０と、を積層方向に備え、第２熱可塑性樹脂層２０の誘電率は、第１熱可塑性樹脂層１０の誘電率よりも小さく、第２熱可塑性樹脂層２０の面内方向での線膨張係数は、導体層３０の面内方向での線膨張係数よりも大きく、第１熱可塑性樹脂層１０の面内方向での線膨張係数は、０ｐｐｍ／Ｋよりも大きく、かつ、導体層３０の面内方向での線膨張係数よりも小さい。