LAMINATES FOR CLEANING SUBSTRATE SURFACES AND METHODS OF USE THEREOF
The present disclosure provides laminates, which include adhesive materials and methods that allow for the removal of contaminants, e.g. particulate contaminants, from a substrate surface. In one embodiment, the laminates include (i) a substrate with contaminant disposed on its surface, (ii) a liqui...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | The present disclosure provides laminates, which include adhesive materials and methods that allow for the removal of contaminants, e.g. particulate contaminants, from a substrate surface. In one embodiment, the laminates include (i) a substrate with contaminant disposed on its surface, (ii) a liquid, adhesive precursor and (iii) a film layer. The liquid, adhesive precursor is disposed between the substrate and the film layer. In another embodiment, the laminates include (i) a substrate with contaminant disposed on its surface, (ii) a cured adhesive layer and (iii) a film layer. The cured adhesive layer is disposed between the substrate and the film layer. The laminates may be used to remove contaminant from the substrate surface by removal of the film layer and the cured adhesive layer, which entraps the contaminant therein.
La présente invention concerne des stratifiés, comprenant des matériaux adhésifs et des procédés permettant l'élimination de contaminants, par exemple des contaminants particulaires, à partir d'une surface de substrat. Dans un mode de réalisation, les stratifiés comprennent (i) un substrat avec un contaminant disposé sur sa surface, (ii) un liquide, un précurseur adhésif et (iii) une couche de film. Le précurseur adhésif liquide est disposé entre le substrat et la couche de film. Dans un autre mode de réalisation, les stratifiés comprennent (i) un substrat avec un contaminant disposé sur sa surface, (ii) une couche adhésive durcie et (iii) une couche de film. La couche adhésive durcie est disposée entre le substrat et la couche de film. Les stratifiés peuvent être utilisés pour éliminer les contaminants de la surface du substrat en retirant la couche de film et la couche d'adhésif durci, qui piège les contaminants. |
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