HIGH-POWER ELECTRONICS DEVICES AND METHODS FOR MANUFACTURING SAME

A high-power electronics device and a method of forming same are disclosed. The high-power electronics device is formed of a plurality of layers including molding compound, a printed circuit board, electrically conductive contacts, at least one electronic component, and molding compound. In an embod...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YEUNG, Lily, FITZPATRICK, Richard, HODGE, Ronald, HAN, Alan, ZADEREJ, Victor, O'CONNOR, Gary
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A high-power electronics device and a method of forming same are disclosed. The high-power electronics device is formed of a plurality of layers including molding compound, a printed circuit board, electrically conductive contacts, at least one electronic component, and molding compound. In an embodiment, a layer of a dielectric carrier is also provided. L'invention concerne un dispositif électronique de grande puissance et un procédé de formation de celui-ci. Le dispositif électronique de grande puissance est formé d'une pluralité de couches comprenant un mélange à mouler, une carte de circuit imprimé, des contacts électroconducteurs, au moins un composant électronique et le mélange à mouler. Dans un mode de réalisation, l'invention concerne également une couche d'un support diélectrique.