SLIM XR DEVICE AND CONTROL METHOD THEREFOR

The present invention relates to a technique of manufacturing a slim XR device to be worn on the head of a user, the technique mounting, in a thin film shape, a PCB member to which various kinds of sensors and a plurality of control chips are connected on the front surface of an XR device arranged on the face of the user, so that the PCB member facilitates an interface for connection to the various kinds of sensors and the plurality of control chips and enables the XR device to be manufactured with a slimmer thickness than before. According to the present invention, a PCB member mounted in a thin film shape on the front surface of a frame front member is provided so that the positions of various kinds of chips connected to the PCB member are freely selected, and thus the design of an XR device can be effectively improved. La présente invention concerne une technique de fabrication d'un dispositif XR mince à porter sur la tête d'un utilisateur, la technique consistant à monter, sous la forme d'un film mince, un élément PCB auquel divers types de capteurs et une pluralité de puces de commande sont connectés sur la surface avant d'un dispositif XR disposé sur le visage de l'utilisateur, de telle sorte que l'élément PCB facilite une interface pour une connexion aux divers types de capteurs et à la pluralité de puces de commande et permet au dispositif XR d'être fabriqué avec une épaisseur moindre que précédemment. Selon la présente invention, un élément PCB monté sous la forme d'un film mince sur la surface avant d'un élément avant de cadre est prévu de telle sorte que les positions de divers types de puces connectées à l'élément PCB sont librement sélectionnées, et, par conséquent, la conception d'un dispositif XR peut être efficacement améliorée. 본 발명은 유저의 두상에 착용하는 XR 디바이스을 슬림형으로 제작하는 기술로서, 각종 센서나 복수의 제어칩들이 연결되는 PCB 부재를 사용자의 안면에 배치되는 XR 디바이스의 전면에 얇은 막 형태로 탑재함에 따라 그 PCB 부재가 각종 센서나 복수의 제어칩들과의 접속을 위한 인터페이스를 용이하게 하면서도 해당 XR 디바이스의 두께를 기존에 비해 슬림하게 제작할 수 있도록 하는 기술이다. 본 발명에 따르면, 프레임전방 부재의 전면에 얇은 막 형태로 탑재되는 PCB 부재를 구비함에 따라 그 PCB 부재에 접속되는 각종 칩의 위치 선택이 자유롭기 때문에 XR 디바이스의 디자인을 효과적으로 개선시킬 수 있다는 장점이 있다.