OUTER PACKAGE MATERIAL FOR POWER STORAGE DEVICES, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND POWER STORAGE DEVICE

The present invention provides an outer package material for power storage devices, said outer package material achieving a good balance between excellent moldability and suppression of curling due to molding in cases where both a polyester film and a polyamide film are used for a base material layer. This outer package material for power storage devices is configured from a multilayer body which sequentially comprises at least a base material layer, a barrier layer and a thermally fusible resin layer in this order from the outside; the base material layer comprises a polyester film and a polyamide film; the polyester film has a thickness of from 10 μm to 14 μm; and the polyamide film has a thickness of from 18 μm to 22 μm. La présente invention concerne un matériau d'emballage externe pour des dispositifs de stockage d'énergie, ledit matériau d'emballage externe permettant d'obtenir un bon équilibre entre une excellente aptitude au moulage et une suppression d'un gondolage dû à un moulage dans les cas où à la fois un film de polyester et un film de polyamide sont utilisés pour une couche de matériau de base. Ce matériau d'emballage externe pour des dispositifs de stockage d'énergie est configuré à partir d'un corps multicouche qui comprend séquentiellement au moins une couche de matériau de base, une couche barrière et une couche de résine thermofusible, dans cet ordre depuis l'extérieur ; la couche de matériau de base comprend un film de polyester et un film de polyamide ; le film de polyester a une épaisseur de 10 µm à 14 µm ; et le film de polyamide a une épaisseur de 18 µm à 22 µm. 基材層にポリエステルフィルムとポリアミドフィルムの両方を用いた場合において、優れた成形性と成形カールの抑制とが両立された、蓄電デバイス用外装材を提供する。 外側から順に、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層を備える積層体から構成されており、 前記基材層は、ポリエステルフィルム及びポリアミドフィルムを含んでおり、 前記ポリエステルフィルムの厚みは、１０μｍ以上１４μｍ以下であり、 前記ポリアミドフィルムの厚みは、１８μｍ以上２２μｍ以下である、蓄電デバイス用外装材。