METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD

According to the present invention, when a printed wiring board is produced by a semi-additive method, a used remover liquid after usage for removal of a nickel/chromium-containing layer (5) is regenerated by being brought into contact with a chelating resin that has a functional group represented by formula (1). In formula (1), a plurality of R moieties represent a same divalent hydrocarbon group having from 1 to 5 carbon atoms; and some of the hydrogen atoms may be substituted by halogen atoms. Selon la présente invention, lorsqu'une carte de circuit imprimé est produite par un procédé semi-additif, un liquide décapant usagé après son utilisation pour l'élimination d'une couche contenant du nickel/chrome (5) est régénéré par la mise en contact avec une résine chélatante qui a un groupe fonctionnel représenté par la formule (1). Dans la formule (1), une pluralité de R fractions représentent un même groupe hydrocarboné divalent ayant de 1 à 5 atomes de carbone ; et certains des atomes d'hydrogène peuvent être substitués par des atomes d'halogène. セミアディティブ法によるプリント配線板の製造において、ニッケルクロム含有層（５）の除去に用いられた使用済みの除去液を、下記式（１）で表される官能基を有するキレート樹脂と接触させて再生する。 式（１）中、複数のＲは、同一の炭素数１～５の２価の炭化水素基であり、水素原子の一部はハロゲン原子で置換されていてもよい。