SILICONE COMPOSITION, DIVIDED COMPOSITION FOR CURABLE SILICONE COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING CURED PRODUCT OF CURABLE SILICONE COMPOSITION, OBTAINED CURED PRODUCT, AND METHOD FOR ADJUSTING LIGHT TRANSMITTANCE

There is provided a silicone composition or a divided composition for a curable silicone composition where a light transmittance after storage at a temperature of 5°C or lower is a predetermined value or more and clouding does not occur. Also provided is a method for producing a highly transparent cured product. The silicone composition contains: a component (A) that is a mixture of a component (A-1) that is an organopolysiloxane having alkenyl groups, with a viscosity, at 25°C, of a predetermined upper limit value or less, and a component (A-2) that is a linear organopolysiloxane having an alkenyl group, with a viscosity, at 25°C, of more than the predetermined upper limit value in the component (A-1), the component (A-2) containing a silicon atom-bonded OH group at 0.5 to 250 ppm, a component (B) that is a silicone resin having an alkenyl group, and a component (C) that is an organohydrogensiloxane, the silicone composition not containing a fine powder silica, wherein the component (A-2) is contained in an amount equal to or more than a predetermined amount relative to the silicone resin that is the component (B), and a light transmittance thereof after storage at a predetermined temperature or lower is a predetermined value or more in a predetermined wavelength region. L'invention concerne une composition de silicone ou une composition divisée pour une composition de silicone durcissable, dans laquelle la transmission de lumière après stockage à une température inférieure ou égale à 5 °C, présente au moins une valeur prédéfinie, et un trouble ne se produit pas. L'invention concerne aussi un procédé de production d'un produit durci extrêmement transparent. La composition de silicone contient : un composant (A) qui est un mélange d'un composant (A-1), lequel est un organopolysiloxane comportant des groupes alcényle, dont la viscosité à 25 °C présente une valeur limite supérieure prédéfinie ou moins, et d'un composant (A-2) qui est un organopolysiloxane linéaire comportant un groupe alcényle dont la viscosité à 25 °C est supérieure à la valeur limite supérieure prédéfinie du composant (A-1), le composant (A-2) contenant un groupe OH lié à un atome de silicium à raison de 0,5 à 250 ppm ; un composant (B) qui est une résine de silicone comportant un groupe alcényle ; et un composant (C) qui est un organohydrogénosiloxane, la composition de silicone étant exempte de silice en poudre fine, le composant (A-2) étant présent à raison d'une quantité supérieure ou