METHOD OF DETERMINING MARK STRUCTURE FOR OVERLAY FINGERPRINTS

Described herein is an apparatus and a method for generating a metrology mark structure that can be formed on a chip for measuring overlay characteristics induced by one or more processes performed on the chip by determining features for the metrology mark structure based on a pattern distribution. The method involves obtaining a first function to characterize an overlay fingerprint induced by a process performed on a substrate. Based on the first function, a pattern distribution is derived, the pattern distribution being indicative of a number of features (e.g., indicative of density) within a portion of the substrate. Based on the pattern distribution, physical characteristics (e.g., shape, size, etc.) of the features of the metrology mark structure is determined. Appareil et procédé permettant de générer une structure de marque de métrologie qui peut être formée sur une puce pour mesurer des caractéristiques de recouvrement induites par un ou plusieurs processus effectués sur la puce par détermination d'éléments pour la structure de marque de métrologie sur la base d'une répartition de motifs. Le procédé consiste à obtenir une première fonction pour caractériser une empreinte de recouvrement induite par un processus réalisé sur un substrat. Sur la base de la première fonction, une répartition de motifs est dérivée, la répartition de motifs indiquant un certain nombre d'éléments (par exemple, indiquant la densité) dans une partie du substrat. Sur la base de la répartition de motifs, des caractéristiques physiques (par exemple, forme, taille, etc.) des éléments de la structure de marque de métrologie sont déterminées.