THIN SUBSTRATE HANDLING VIA EDGE CLAMPING

Embodiments of process kits for use in a process chamber are provided herein. In some embodiments, a cover ring for use in a process chamber includes: an annular body that includes an upper surface and a lower surface, an inner lip extending radially inward and downward from the annular body, and a...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SATHYANARAYANA, Harisha, SUAREZ, Edwin, LU, Siqing, CHOWDHURY, Abhishek, BHASKAR RAO, Nataraj
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Embodiments of process kits for use in a process chamber are provided herein. In some embodiments, a cover ring for use in a process chamber includes: an annular body that includes an upper surface and a lower surface, an inner lip extending radially inward and downward from the annular body, and a plurality of protrusions extending downward from the inner lip and disposed at regular intervals along the inner lip, wherein lowermost surfaces of the plurality of protrusions together define a planar substrate contact surface. La présente invention concerne des modes de réalisation de kits de traitement destinés à être utilisés dans une chambre de traitement. Dans certains modes de réalisation, un anneau de couvercle destiné à être utilisé dans une chambre de traitement comprend : un corps annulaire qui comprend une surface supérieure et une surface inférieure, une lèvre interne s'étendant radialement vers l'intérieur et vers le bas à partir du corps annulaire, et une pluralité de saillies s'étendant vers le bas à partir de la lèvre interne et disposées à des intervalles réguliers le long de la lèvre interne, les surfaces les plus basses de la pluralité de saillies définissant ensemble une surface de contact de substrat plane.