HIGH BANDWIDTH OPTICAL INTERCONNECTION ARCHITECTURES

Embodiments disclosed herein include optical packages. In an embodiment, an optical package comprises a package substrate, and a photonics die coupled to the package substrate. In an embodiment, a compute die is coupled to the package substrate, where the photonics die is communicatively coupled to the compute die by a bridge in the package substrate. In an embodiment, the optical package further comprises an optical waveguide embedded in the package substrate. In an embodiment, a first end of the optical waveguide is below the photonics die, and a second end of the optical waveguide is substantially coplanar with an edge of the package substrate. Des modes de réalisation divulgués ici concernent des boîtiers optiques. Dans un mode de réalisation, un boîtier optique comprend un substrat de boîtier et une puce photonique couplée au substrat de boîtier. Dans un mode de réalisation, une puce de calcul est couplée au substrat de boîtier, la puce photonique étant couplée en communication à la puce de calcul par un pont dans le substrat de boîtier. Dans un mode de réalisation, le boîtier optique comprend en outre un guide d'ondes optique intégré dans le substrat de boîtier. Dans un mode de réalisation, une première extrémité du guide d'ondes optique est au-dessous de la puce photonique, et une seconde extrémité du guide d'ondes optique est sensiblement coplanaire avec un bord du substrat de boîtier.