HEAT DISSIPATION STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME

An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may comprise: a circuit board; at least one electric component disposed on one surface of the circuit board; a shield can which is mounted to the one surface of the circuit board while accommodating the electric component therein and includes at least one opening formed in the area corresponding to the electric component; a heat-dissipating structure which is disposed in at least a part of the shield can and closes at least a part of the at least one opening; and a heat transfer member which is disposed between and in contact with the electric component and the heat-dissipating structure and at least a part of which is placed in the at least one opening. Divers modes de réalisation de la présente invention concernent un dispositif électronique qui peut comprendre : une carte de circuit imprimé ; au moins un composant électrique disposé sur une surface de la carte de circuit imprimé ; un boîtier de protection qui est monté sur ladite surface de la carte de circuit imprimé tout en recevant le composant électrique en son sein et comprend au moins une ouverture formée dans la zone correspondant au composant électrique ; une structure de dissipation de chaleur qui est disposée dans au moins une partie du boîtier de protection et qui ferme au moins une partie de la ou des ouvertures ; et un élément de transfert de chaleur qui est disposé entre et en contact avec le composant électrique et la structure de dissipation de chaleur et dont au moins une partie est placée dans la ou les ouvertures. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 회로 기판, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 적어도 하나의 전기 소자, 상기 전기 소자를 수용하는 상태로 상기 회로 기판의 일면에 장착되고, 상기 전기 소자와 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 개구를 포함하는 쉴드 캔, 상기 쉴드 캔의 적어도 일부에 배치되어 상기 적어도 하나의 개구의 적어도 일부를 폐쇄하는 열 확산 구조, 및 상기 전기 소자 및 상기 열 확산 구조 사이에 접촉 배치되고, 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 개구에 위치하는 열전달 부재를 포함할 수 있다.