SOLID-STATE IMAGING ELEMENT, MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC INSTRUMENT

The present disclosure pertains to a solid-state imaging element with which it is possible to manufacture better goods, a manufacturing method, and an electronic instrument. On a first semiconductor substrate, apart from a dedicated pad used for inspection in the manufacturing process, a first pad used for connection to the outside is provided, and on a second semiconductor substrate, a second pad used for inspection in the manufacturing process is provided. After inspection to guarantee KGD for each of the first semiconductor substrate and the second semiconductor substrate is performed, when the first semiconductor substrate and the second semiconductor substrate are stacked in chip units, the first pad is electrically connected to the second pad via a first electrode provided on the first semiconductor substrate and a second electrode provided on the second semiconductor substrate. The present invention can be applied, for example, to a stacked CMOS image sensor. La présente divulgation concerne un élément d'imagerie à semi-conducteur avec lequel il est possible de fabriquer de meilleurs produits, un procédé de fabrication et un instrument électronique. Sur un premier substrat à semi-conducteur, à distance d'une pastille dédiée utilisée pour une inspection dans le processus de fabrication, une première pastille utilisée pour une connexion à l'extérieur est prévue et, sur un second substrat à semi-conducteur, une seconde pastille utilisée pour une inspection dans le procédé de fabrication est fournie. Après l'exécution de l'inspection visant à garantir une puce réputée bonne (KGD) pour chacun du premier substrat à semi-conducteur et du second substrat à semi-conducteur, lorsque le premier substrat à semi-conducteur et le second substrat à semi-conducteur sont empilés en unités de puce, la première pastille est électriquement connectée à la seconde pastille par une première électrode prévue sur le premier substrat à semi-conducteur et une seconde électrode prévue sur le second substrat à semi-conducteur. La présente invention peut être appliquée, par exemple, à un capteur d'image CMOS empilé. 本開示は、より良品を製造することができるようにする固体撮像素子、製造方法、および電子機器に関する。 第１の半導体基板には、製造工程における検査に用いられる専用のパッドとは別に、外部との接続に用いられる第１のパッドが設けられ、第２の半導体基板には、製造工程における検査に用いられる第２のパッドが設けられる。そして、第１の半導体基板および第２の半導体基板それぞれに対するKGDを保証するための検査が行われた後に、第１の半導体基板および第２の半導体基板をチップ単位で積層する際に、第１のパッドおよび第２のパッドの間が、第１の半導体基板に設けられる第１の電極と第２の半導体基板に設けられる第２の電極とを介して電気的に接続される。本技術は、例えば、積層型のCMOSイメージセンサに適用できる。