OPTICAL MODULE
This optical module (100) comprises: a semiconductor laser (1), a light receiver (12), and a lens (3) which are mounted to a carrier (5); an optical fiber (4); and a control circuit (20) that controls the input current (Iop) of the laser (1) so that the output current (Im) of the light receiver (12)...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | This optical module (100) comprises: a semiconductor laser (1), a light receiver (12), and a lens (3) which are mounted to a carrier (5); an optical fiber (4); and a control circuit (20) that controls the input current (Iop) of the laser (1) so that the output current (Im) of the light receiver (12) that receives a monitor beam (17) is constant. At least a portion of the light receiver (12) and the lens (3) are fixed to the carrier (5) by means of respective resin adhesive materials (7, 8) that exhibit thermosetting shrinkage. Initial positions of the laser (1), tip sections of the optical fiber (4), the light receiver (12), and the lens (3) based on the rear surface (24) of the carrier (5) are determined so that the characteristic change trends of the optical coupling efficiency of the laser (1) and the light receiver (12) and the optical coupling efficiency of the laser (1) and the optical fiber (4) are the same with respect to an exposure time during which the optical module (100) is exposed to an environmental temperature higher than room temperature.
La présente invention concerne un module optique (100) comprenant : un laser à semi-conducteur (1), un récepteur de lumière (12), et une lentille (3), qui sont montés sur un support (5) ; une fibre optique (4) ; et un circuit de commande (20) qui commande le courant d'entrée (Iop) du laser (1) de telle sorte que le courant de sortie (Im) du récepteur de lumière (12) qui reçoit un faisceau de surveillance (17) soit constant. Au moins une partie du récepteur de lumière (12) et de la lentille (3) sont fixées au support (5) au moyen de matériaux adhésifs de résine respectifs (7, 8) qui présentent un retrait de thermodurcissement. Les positions initiales du laser (1), des sections de pointe de la fibre optique (4), du récepteur de lumière (12), et de la lentille (3) sur la base de la surface arrière (24) du support (5) sont déterminées de telle sorte que les tendances de changement de caractéristique de l'efficacité de couplage optique du laser (1) et du récepteur de lumière (12), et l'efficacité de couplage optique du laser (1) et de la fibre optique (4) sont identiques par rapport à un temps d'exposition pendant lequel le module optique (100) est exposé à une température environnementale supérieure à la température ambiante.
光モジュール(100)は、キャリア(5)に搭載された、半導体レーザ(1)、受光器(12)及びレンズ(3)と、光ファイバ(4)と、モニタ光(17)を受光する受光器(12)の出力電流(Im)が一定になるように、レーザ(1)の注入電流(Iop)を制御する制御回路(20)と、を備えている。受光器(12)の少なくとも一部及びレンズ(3)は、それぞれ熱硬化収縮が生じる樹脂接合材(7 |
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