METHOD FOR PACKING AND UNPACKING FLAT SUBSTRATES AND PACKAGING FOR FLAT SUBSTRATES

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verpacken von flächigen Substraten, insbesondere von Glassubstraten, in einer Verpackungsbox umfassend das Bereitstellen eines Bodenteils der Verpackungsbox, wobei das Bodenteil eine untere Wandung und vorzugsweise vier seitliche Wandungen umfasst, das Auflegen eines flächigen Substrats unmittelbar oder mittelbar auf die untere Wandung des Bodenteils der Verpackungsbox, das Auflegen einer Zwischenlage unmittelbar oder mittelbar auf das aufgelegte flächige Substrat, das Bilden eines Stapels mit flächigen Substraten und dazwischen befindlichen Zwischenlagen durch Wiederholen der vorstehenden zwei Schritte, sowie das Aufsetzen eines Deckelteils der Verpackungsbox auf das Bodenteil der Verpackungsbox, sowie verfahrensgemäß hergestellte verpackte flächige Substrate, sowie ein Verfahren zum Entpacken von verpackten flächigen Substraten. The invention relates to a method for packing flat substrates, more particularly glass substrates, in a packaging box comprising: providing a base part of the packaging box, the base part comprising a lower wall and preferably four side walls, placing a flat substrate directly or indirectly on the lower wall of the base part of the packaging box, placing an intermediate layer directly or indirectly on the placed flat substrate, forming a stack of flat substrates and intermediate layers therebetween by repeating the preceding two steps, and setting a cover part of the packaging box on the base part of the packaging box. The invention also relates to packed flat substrates produced in accordance with the method, and a method for unpacking packed flat substrates. L'invention concerne un procédé pour emballer des substrats plats, en particulier des substrats de verre, dans un boîtier d'emballage, consistant à : fournir une partie fond du boîtier d'emballage, la partie fond comprenant une paroi inférieure et de préférence quatre parois latérales ; déposer à plat un substrat plat directement ou indirectement sur la paroi inférieure de la partie fond du boîtier d'emballage ; appliquer une couche intermédiaire directement ou indirectement sur le substrat plat déposé ; former une pile avec des substrats plats séparés par des couches intermédiaires par mise en œuvre répétée des deux étapes précédentes ; et mettre en place une partie couvercle du boîtier d'emballage sur la partie fond du boîtier d'emballage. L'invention concerne par ailleurs des substrats plats emballés réalisés au moyen du procédé d