3D INTERPOSER WITH THROUGH GLASS VIAS - METHOD OF INCREASING ADHESION BETWEEN COPPER AND GLASS SURFACES AND ARTICLES THEREFROM

In some embodiments, a method comprises forming a pilot hole or damage track through a laminate glass structure using a laser. The laminate glass structure comprising a first layer and a second layer adjacent to the first layer. The first layer is formed from a first glass composition. The second layer is formed from a second glass composition different from the first glass composition. After forming the pilot hole, the laminate glass structure is exposed to etching conditions that etch the first glass composition at a first etching rate and the second glass composition at a second etching rate, wherein the first etch rate is different from the second etch rate, to form an etched hole. Dans certains modes de réalisation, un procédé comprend la formation d'un trou pilote ou d'une piste d'endommagement à travers une structure de verre stratifié à l'aide d'un laser. La structure de verre stratifié comporte une première couche et une seconde couche adjacente à la première couche. La première couche est formée à partir d'une première composition de verre. La seconde couche est formée à partir d'une seconde composition de verre différente de la première composition de verre. Après la formation du trou pilote, la structure de verre stratifié est exposée à des conditions de gravure qui attaque la première composition de verre à une première vitesse de gravure et la seconde composition de verre à une seconde vitesse de gravure, la première vitesse de gravure étant différente de la seconde vitesse de gravure, pour former un trou gravé.