POLISHING HEAD WITH LOCAL WAFER PRESSURE

A polishing system includes a carriage arm having an actuator disposed on a lower surface thereof. The actuator includes a piston and a roller coupled to a distal end of the piston. The polishing system includes a polishing pad and a substrate carrier suspended from the carriage arm and configured to apply a pressure between a substrate and the polishing pad. The substrate carrier includes a housing, a retaining ring, and a membrane. The substrate carrier includes an upper load ring disposed in the housing. The roller of the actuator is configured to contact the upper load ring during relative rotation between the substrate carrier and the carriage arm. The actuator is configured to apply a load to a portion of the upper load ring thereby altering the pressure applied between the substrate and the polishing pad. L'invention concerne un système de polissage comprenant un bras de chariot pourvu d'un actionneur disposé sur une surface inférieure de celui-ci. L'actionneur comprend un piston et un rouleau couplé à une extrémité distale du piston. Le système de polissage selon l'invention comprend un tampon de polissage et un support de substrat suspendu au bras de chariot et conçu pour appliquer une pression entre un substrat et le tampon de polissage. Le support de substrat comprend un logement, une bague de retenue et une membrane. Le support de substrat comprend une bague de charge supérieure disposée dans le logement. Le rouleau de l'actionneur est conçu pour venir en contact avec la bague de charge supérieure pendant une rotation relative entre le support de substrat et le bras de chariot. L'actionneur est conçu pour appliquer une charge sur une partie de la bague de charge supérieure, modifiant ainsi la pression appliquée entre le substrat et le tampon de polissage.