ASSEMBLY COMPRISING ORGANIC LIGHT-EMITTING DIODES ON A FLEXIBLE SUBSTRATE

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung umfassend organische Leuchtdioden (OLED) mit einem Schichtaufbau umfassend: --ein flexibles Substrat (F1), --mindestens eine auf das Substrat aufgebrachte Barriereschicht (S1), --mindestens eine transparente Elektrode (E1), --eine Licht emittierende...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: WICHTENDAHL, Ralph, EMDE, Thomas
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung umfassend organische Leuchtdioden (OLED) mit einem Schichtaufbau umfassend: --ein flexibles Substrat (F1), --mindestens eine auf das Substrat aufgebrachte Barriereschicht (S1), --mindestens eine transparente Elektrode (E1), --eine Licht emittierende Schichtenfolge (O1) umfassend organische Materialien (OLED-Stack), --mindestens eine Rückelektrode (R1), --mindestens eine oberste Verkapselungsschicht, die den Schichtaufbau gegen den Einfluss von Feuchtigkeit und Sauerstoff versiegelt, --wobei erfindungsgemäß die oberste Verkapselungsschicht gleichzeitig als Rückelektrode (R1) dient und aus einem elektrisch leitenden Material besteht. Die erfindungsgemäße Lösung ermöglicht eine vereinfachte Prozessführung durch Direktverkapselung. Die erfindungsgemäße Verkapselungsschicht kann insbesondere ganzflächig aufgebracht werden und vorteilhafter Weise aus sehr wasserdampfdiffusionsdichten Materialien, insbesondere aus Metallen, bestehen, die auch elektrisch leitfähig sind. The present invention relates to an assembly comprising organic light-emitting diodes (OLED) with a layer structure that comprises: --a flexible substrate (F1), --at least one barrier layer (S1) applied to the substrate, --at least one transparent electrode (E1), --a light-emitting layer sequence (O1) comprising organic materials (OLED stack), --at least one return electrode (R1), --at least one top encapsulation layer which seals the layer structure against the influence of moisture and oxygen, --wherein, according to the invention, the top encapsulation layer is used simultaneously as the return electrode (R1) and consists of an electrically conductive material. The solution according to the invention allows simplified process control by direct encapsulation. The encapsulation layer according to the invention can be applied in particular over the whole surface, and can advantageously consist of highly water-vapour-diffusion-tight materials, in particular of metals, which are also electrically conductive. La présente invention concerne un ensemble comprenant des diodes électroluminescentes organiques (OLED) présentant une structure en couches comprenant : un substrat flexible (F1), au moins une couche barrière appliquée sur le substrat (S1), au moins une électrode transparente (E1), une succession de couches (O1) émettant de la lumière comprenant des matériaux organiques (empilement OLED), au moins une électrode arrière (R1), au moins une couche d'