LAYERED SUBSTRATE STRUCTURES WITH ALIGNED OPTICAL ACCESS TO ELECTRICAL DEVICES

The subject disclosure is directed towards layered substrate structures with aligned optical access to electrical devices formed thereon for laser processing and electrical device tuning. According to an embodiment, a layered substrate structure is provided that comprises an optical substrate having a first surface and a second surface and a patterned bonding layer formed on the second surface that comprises a bonding region and an open region, wherein the open region exposes a portion of the second surface. The layered substrate structure further comprises a device chip bonded to the patterned bonding layer via the bonding region and comprising at least one electrical component aligned with the optical substrate and the open region. The at least one electrical component can include for example, a thin film wire, an air bridge, a qubit, an electrode, a capacitor or a resonator. La présente divulgation concerne des structures de substrat en couches à accès optique aligné à des dispositifs électriques formés sur celles-ci à des fins de traitement laser et de réglage de dispositif électrique. Un mode de réalisation concerne une structure de substrat en couches qui comprend un substrat optique comportant une première surface et une seconde surface et une couche de liaison à motifs formée sur la seconde surface qui comprend une région de liaison et une région ouverte, la région ouverte exposant une partie de la seconde surface. La structure de substrat en couches comprend en outre une puce de dispositif liée à la couche de liaison à motifs par l'intermédiaire de la région de liaison et comprenant au moins un composant électrique aligné avec le substrat optique et avec la région ouverte. Ledit composant électrique peut comprendre, par exemple, un fil de film mince, un pont d'air, un bit quantique, une électrode, un condensateur ou un résonateur.