METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING A SUBSTRATE

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren sowie ein System (1) zum Herstellen von Substraten (10), insbesondere Halbleitersubstraten. Durch Einstrahlen (S1) von Laserstrahlung (11) in einen Rohling (20) wird eine Sollbruchschicht (12) erzeugt, die eine Vielzahl von Hohlräumen (13) aufweist. Ein Trennmedium (15) wird in die Hohlräume (13) eingebracht (S2) und die Hohlräume (13) werden durch eine Expansion (S3) des Trennmediums (15) vergrößert. The present invention relates to a method and a system (1) for producing substrates (10), in particular semiconductor substrates. A mechanically weak layer (12) having a plurality of cavities (13) is produced by emitting (S1) laser radiation (11) onto a blank (20). A separation medium (15) is introduced (S2) into the cavities (13) and the cavities (13) are enlarged as a result of an expansion (S3) of the separation medium (15). La présente invention concerne un procédé et un système de fabrication de substrats (10), en particulier de substrats semi-conducteurs. Une couche mécaniquement faible (12) comportant une pluralité de cavités (13) est produite par émission (S1) d'un rayonnement laser (11) sur une ébauche (20). Un milieu de séparation (15) est introduit (S2) dans les cavités (13) et les cavités (13) sont agrandies suite à une expansion (S3) du milieu de séparation (15).