ASSEMBLLIES INCLUDING AN ACOUSTIC RESONATOR DEVICE AND METHODS OF FORMING

Assemblies including a bulk acoustic wave acoustic sensor die having a first and an opposing second major surface, the die including a piezoelectric structure, a first and a second electrode electrically connected to the piezoelectric structure, and an active surface on the first major surface of the die; a printed circuit board (PCB), the PCB having a first major surface and an opposing second major surface and including a slot spanning from the first major surface to the second major surface through the PCB; a first bond electrically and mechanically connecting the die to the PCB; and a second bond electrically and mechanically connecting the die to the PCB, wherein the first and the second bonds are located on either side of the slot through the PCB and the active surface of the die is above the slot in the PCB. Ensembles comprenant une puce de capteur acoustique à ondes acoustiques de volume présentant une première et une seconde surface principale opposée, la puce comprenant une structure piézoélectrique, une première et une seconde électrode connectées électriquement à la structure piézoélectrique, et une surface active sur la première surface principale de la puce ; une carte de circuit imprimé (PCB), la PCB présentant une première surface principale et une seconde surface principale opposée et comprenant une fente s'étendant de la première surface principale à la seconde surface principale à travers la PCB ; une première liaison connectant électriquement et mécaniquement la puce à la PCB ; et une seconde liaison connectant électriquement et mécaniquement la puce à la PCB, les première et seconde liaisons étant situées de chaque côté de la fente à travers la PCB et la surface active de la puce étant au-dessus de la fente dans la PCB.