SUPPLY METHOD, SUPPLY DEVICE, AND DETERGENT

A sponge cleaning device 200 comprises: a sponge cleaning tank 210; a sponge 220 capable of retaining a detergent LQ2 (liquid substance); a sample retention structure 230 for retaining a model material MD (sample); a movement mechanism 240 capable of moving the sample retention structure 230 freely...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	NEMOTO Tatsuhiro, KURIYAMA Yuka, KONDOH Yutaka
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OFTHREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVEAGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING,STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING CLEANING CLEANING IN GENERAL PERFORMING OPERATIONS PREVENTION OF FOULING IN GENERAL SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS TRANSPORTING WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A sponge cleaning device 200 comprises: a sponge cleaning tank 210; a sponge 220 capable of retaining a detergent LQ2 (liquid substance); a sample retention structure 230 for retaining a model material MD (sample); a movement mechanism 240 capable of moving the sample retention structure 230 freely back and forth with respect to the sponge 220; a detergent supply mechanism 250 for supplying the detergent LQ2 to the sponge cleaning tank 210; a rinse supply mechanism 260 for supplying a rinse solution LQ5 to the sponge cleaning tank 210; a waste liquid holding tank 270 for holding wastewater from the sponge cleaning tank 210; a liquid surface sensor 280 provided to the sponge cleaning tank 210; and a control mechanism 290 for controlling the mechanisms 240-260. La présente invention concerne un dispositif de nettoyage d'éponge (200) comprenant : un réservoir de nettoyage d'éponge (210) ; une éponge (220) apte à retenir un détergent (LQ2) (substance liquide) ; une structure de rétention d'échantillon (230) pour retenir un matériau de modèle (MD) (échantillon) ; un mécanisme de déplacement (240) capable de déplacer librement d'avant en arrière la structure de rétention d'échantillon (230) par rapport à l'éponge (220) ; un mécanisme d'alimentation en détergent (250) pour fournir le détergent (LQ2) au réservoir de nettoyage d'éponge (210) ; un mécanisme d'alimentation en rinçage (260) pour fournir une solution de rinçage (LQ5) au réservoir de nettoyage d'éponge (210) ; un réservoir de stockage de liquide résiduaire (270) pour contenir les eaux usées provenant du réservoir de nettoyage d'éponge (210) ; un capteur de surface de liquide (280) qui est disposé sur le réservoir de nettoyage d'éponge (210) ; et un mécanisme de commande (290) pour commander les mécanismes (240-260). スポンジ型洗浄装置２００は、スポンジ型洗浄槽２１０と、洗浄剤ＬＱ２（液状の物質）を保持可能なスポンジ２２０と、モデル材ＭＤ（試料）を保持する試料保持構造２３０と、試料保持構造２３０をスポンジ２２０に対して進退自在に移動可能な移動機構２４０と、スポンジ型洗浄槽２１０に対して洗浄剤ＬＱ２を供給する洗浄剤供給機構２５０と、スポンジ型洗浄槽２１０に対して濯ぎ液ＬＱ５を供給する濯ぎ液供給機構２６０と、スポンジ型洗浄槽２１０からの排水を収容する廃液収容槽２７０と、スポンジ型洗浄槽２１０に設けられた液面センサ２８０と、各機構２４０～２６０を制御する制御機構２９０と、を備える。