RF PACKAGES WITH INTERNAL MOISTURE BARRIERS

A method of packaging an RF transistor device includes attaching one or more electronic devices to a carrier substrate, applying an encapsulant over at least one of the one or more electronic devices, and providing a protective structure on the carrier substrate over the one or more electronic devices. A packaged RF transistor device includes a carrier substrate, one or more electronic devices attached to the carrier substrate, an encapsulant material over at least one of the one or more electronic devices and extending onto the carrier substrate, and a protective structure on the carrier substrate over the one or more electronic devices and the encapsulant material. L'invention concerne un procédé d'encapsulation d'un dispositif de transistor RF qui consiste à fixer un ou plusieurs dispositifs électroniques à un substrat de support, à appliquer un agent d'encapsulation sur au moins l'un du ou des dispositifs électroniques, et à fournir une structure de protection sur le substrat de support sur l'un ou les dispositifs électroniques. Un dispositif de transistor RF encapsulé comprend un substrat de support, un ou plusieurs dispositifs électroniques fixés au substrat de support, un matériau d'encapsulation sur au moins l'un du ou des dispositifs électroniques et s'étendant sur le substrat de support, et une structure de protection sur le substrat de support au dessus du ou des dispositifs électroniques et du matériau d'encapsulation.