SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS
The present invention relates to a substrate treatment apparatus comprising: a process chamber; a first electrode positioned in the upper part of the process chamber; a second electrode positioned below the first electrode and including a plurality of openings; a plurality of protruding electrodes e...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; kor |
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| Zusammenfassung: | The present invention relates to a substrate treatment apparatus comprising: a process chamber; a first electrode positioned in the upper part of the process chamber; a second electrode positioned below the first electrode and including a plurality of openings; a plurality of protruding electrodes extending from the first electrode to the plurality of openings of the second electrode; and a substrate support part facing the second electrode and supporting a substrate.
La présente invention concerne un appareil de traitement de substrat comprenant : une chambre de traitement ; une première électrode positionnée dans la partie supérieure de la chambre de traitement ; une seconde électrode positionnée au-dessous de la première électrode et comprenant une pluralité d'ouvertures ; une pluralité d'électrodes en saillie s'étendant de la première électrode à la pluralité d'ouvertures de la seconde électrode ; et une partie de support de substrat faisant face à la seconde électrode et supportant un substrat.
본 발명은 공정챔버; 상기 공정챔버의 상부에 위치하는 제1전극; 상기 제1전극의 하측에 위치하고, 복수개의 개구를 포함하는 제2전극; 상기 제1전극에서 연장되어 상기 제2전극의 복수개의 개구로 연장되는 복수의 돌출전극; 및 상기 제2전극과 대향(對向)하고, 기판이 지지되는 기판지지부를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다. |
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