METHODS TO FABRICATE CHAMBER COMPONENT USING LASER DRILLING

Embodiments of a method of forming one or more holes in a substrate for use as a process chamber component are provided herein. In some embodiments, a method of forming one or more holes in a substrate for use as a process chamber component include forming the one or more holes in the substrate with...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	FRANKLIN, Timothy Joseph, SOMMERS, Joseph F, AGARWAL, Sumit
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Embodiments of a method of forming one or more holes in a substrate for use as a process chamber component are provided herein. In some embodiments, a method of forming one or more holes in a substrate for use as a process chamber component include forming the one or more holes in the substrate with one or more laser drills using at least one of a percussion drilling, a trepanning, or an ablation process, wherein each of the one or more holes have an aspect ratio of about 1:1 to about 50:1, and wherein the substrate is a component for gas delivery or fluid delivery. Selon des modes de réalisation, l'invention concerne un procédé de formation d'un ou de plusieurs trous dans un substrat à utiliser comme composant de chambre de traitement. Dans certains modes de réalisation, un procédé de formation d'un ou de plusieurs trous dans un substrat à utiliser comme composant de chambre de traitement comprend la formation du ou des trous dans le substrat avec une ou plusieurs foreuses laser en utilisant au moins un processus parmi le perçage à percussion, le trépanage, ou l'ablation, chacun du ou des trous ayant un rapport d'aspect d'environ 1:1 à environ 50:1, et le substrat étant un composant pour la distribution de gaz ou la distribution de fluide.