ELECTRONIC COMPONENT MODULE, SUB-MODULE, AND METHOD FOR PRODUCING SAME

One aspect of the present invention is an electronic component module 1 equipped with a substrate 2, electronic components 11-14 mounted to the substrate 2, and a sub-module 30 mounted to the substrate 2, wherein the sub-module 30 includes: a re-wiring layer 48 as a circuit board; the electronic component 14, which is positioned on one main surface among the two main surfaces of the re-wiring layer 48; the electronic component 13, which is positioned on the other main surface among the two main surfaces of the re-wiring layer 48; and a sealing resin 33 as a sealing member for covering the re-wiring layer 48 and the electronic components 13, 14. Such a configuration makes it possible to densely mount components inside a module. Un aspect de la présente invention concerne un module de composant électronique (1) équipé d'un substrat (2), de composants électroniques (11-14) montés sur le substrat (2) et d'un sous-module (30) monté sur le substrat (2), le sous-module (30) comprenant : une couche de recâblage (48) en tant que carte de circuit imprimé ; le composant électronique (14), qui est positionné sur une surface principale parmi les deux surfaces principales de la couche de recâblage (48) ; le composant électronique (13), qui est positionné sur l'autre surface principale parmi les deux surfaces principales de la couche de recâblage (48) ; et une résine d'étanchéité (33) en tant qu'élément d'étanchéité servant à recouvrir la couche de recâblage (48) et les composants électroniques (13, 14). Une telle configuration permet de monter densément des composants à l'intérieur d'un module. 本発明の一態様は、基板２と、基板２に実装された電子部品１１～１４と、基板２に実装されるサブモジュール３０と、を備える電子部品モジュール１であって、サブモジュール３０は、配線基板としての再配線層４８と、再配線層４８の２つの主面のうち一方の主面に配置された電子部品１４と、再配線層４８の２つの主面のうち他方の主面に配置された電子部品１３と、再配線層４８および電子部品１３，１４を覆う封止部材としての封止樹脂３３とを含む。こうした構成により、モジュール内の部品を高密度に実装できる。