MICROCHANNEL CHIP

The present invention provides a microchannel chip that comprises: a resin substrate, at least one surface of which is provided with a channel groove; and a resin film which comprises a base material layer and an adhesive layer, and which is bonded to the resin substrate by means of the adhesive layer so as to cover the channel groove. If X (μm) is the thickness of the base material layer of the resin film, and Y (μm) is the thickness of the adhesive layer of the resin film, all of the relational expressions (1) to (3) described below are satisfied. (1): Y ≥ 0.4X -25 (2): 50 ≥ Y ≥ 3 (3): X ≥ 40 La présente invention concerne une puce à microcanaux qui comprend : un substrat en résine, dont au moins une surface est pourvue d'une rainure de canal ; et un film de résine qui comprend une couche de matériau de base et une couche adhésive et qui est lié au substrat en résine au moyen de la couche adhésive de manière à recouvrir la rainure de canal. Si X (µm) est l'épaisseur de la couche de matériau de base du film de résine et Y (µm) est l'épaisseur de la couche adhésive du film de résine, toutes les expressions relationnelles (1) à (3) décrites ci-dessous sont satisfaites. (1) : Y ≥ 0,4X -25 (2) : 50 ≥ Y ≥ 3 (3) : X ≥ 40 本発明は、少なくとも一方の面に流路溝が形成された樹脂基板と、基材層および粘着層を有し、前記粘着層により、前記流路溝を覆うように前記樹脂基板に接合された樹脂フィルムと、を備え、前記樹脂フィルムの前記基材層の厚さをＸ（μｍ）、前記粘着層の厚さをＹ（μｍ）とした場合に、下記関係式（１）～（３）をいずれも満たす、マイクロ流路チップを提供する。 （１）Ｙ≧０．４Ｘ－２５ （２）５０≧Ｙ≧３ （３）Ｘ≧４０