METHOD AND DEVICE FOR COATING INDIVIDUAL SUBSTRATES IN A TWO-DRAFT/TWO-STORY INLINE VACUUM COATING SYSTEM
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Beschichten von einzelnen Substraten oder auf Carriern befindlichen Substraten in einer doppelzügigen/-stöckigen Inline-Vakuum-Beschichtungsanlage, mit einer oberen und einer unteren Transportebene mit gegenläufiger Transportrichtung. Dur...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; ger |
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| creator | HÄBERLEIN, Sven OELSNER, Daniel |
| description | Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Beschichten von einzelnen Substraten oder auf Carriern befindlichen Substraten in einer doppelzügigen/-stöckigen Inline-Vakuum-Beschichtungsanlage, mit einer oberen und einer unteren Transportebene mit gegenläufiger Transportrichtung. Durch die Erfindung sollen ineffiziente Takte ohne Material/ Substrate zu vermieden, bzw. diese doppelt genutzt werden und gleichzeitig die Anlage zu minimieren, sowie auch auf komplette Baugruppen verzichten zu können. Erreicht wird das dadurch, dass die einzelnen Substrate (8', 9') oder die in Carriern (8, 9) befindlichen Substrate (8', 9') im Gleichtakt unterbrechungsfrei auf einer Maschinenseite ein- und ausgeschleust werden und auf der anderen Maschinenseite in der Vakuum-Transferkammer (4) nach Durchlaufen der Dünnfilm-Ätz- oder Abscheidevor- richtungen (17, 18, 19) in der Dünnfilm-Vakuum-Beschichtungskammer (5) von einer Transportebene (A) in die andere Transportebene (B) ohne Unterbrechung des Vakuums umgesetzt werden und weitere Dünnfilm- Ätz- oder Abscheidevorrichtungen durchlaufen.
The invention relates to a method and a device for coating individual substrates, or substrates located on carriers, in a two-draft/two-story inline vacuum coating system having an upper transport level and a lower transport level with opposite transport directions. By means of the invention, inefficient cycles without material/substrates should be avoided, or they should be used twofold, and at the same time the system should be minimized, and complete assemblies should be rendered unnecessary. This is achieved in that the individual substrates (8', 9') or the substrates (8', 9') located in carriers (8, 9) are continuously input and output on one machine side in synchronization and, after passing through the thin-film etching or deposition devices (17, 18, 19), are transferred on the other machine side, in the vacuum transfer chamber (4), from one transport level (A) to the other transport level (B) without interruption of the vacuum and pass through additional thin-film etching or deposition devices.
L'invention concerne un procédé et un dispositif pour le revêtement de substrats individuels, ou des substrats situés sur des supports, dans un système de revêtement sous vide en ligne à deux tirages/deux étages ayant un niveau de transport supérieur et un niveau de transport inférieur ayant des directions de transport opposées. Au moyen de l'invention, des cycles inefficaces sa |
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The invention relates to a method and a device for coating individual substrates, or substrates located on carriers, in a two-draft/two-story inline vacuum coating system having an upper transport level and a lower transport level with opposite transport directions. By means of the invention, inefficient cycles without material/substrates should be avoided, or they should be used twofold, and at the same time the system should be minimized, and complete assemblies should be rendered unnecessary. This is achieved in that the individual substrates (8', 9') or the substrates (8', 9') located in carriers (8, 9) are continuously input and output on one machine side in synchronization and, after passing through the thin-film etching or deposition devices (17, 18, 19), are transferred on the other machine side, in the vacuum transfer chamber (4), from one transport level (A) to the other transport level (B) without interruption of the vacuum and pass through additional thin-film etching or deposition devices.
L'invention concerne un procédé et un dispositif pour le revêtement de substrats individuels, ou des substrats situés sur des supports, dans un système de revêtement sous vide en ligne à deux tirages/deux étages ayant un niveau de transport supérieur et un niveau de transport inférieur ayant des directions de transport opposées. Au moyen de l'invention, des cycles inefficaces sans matière/substrats doivent être évités, ou ils doivent être utilisés deux fois, et en même temps le système doit être rendu minimal, et des ensembles complets doivent être rendus inutiles. Ceci est accompli grâce au fait que les substrats individuels (8', 9') ou les substrats (8', 9') situés dans des supports (8, 9) entrent et sortent en continu sur un côté machine en synchronisation et, après avoir traversé les dispositifs de gravure ou de dépôt de couche mince (17, 18, 19), sont transférés sur l'autre côté machine, dans la chambre de transfert sous vide (4), d'un niveau de transport (A) à l'autre niveau de transport (B) sans interruption du vide et traversent des dispositifs de gravure ou de dépôt de couche mince supplémentaires.</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; METALLURGY ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220421&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2022079311A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220421&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2022079311A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>HÄBERLEIN, Sven</creatorcontrib><creatorcontrib>OELSNER, Daniel</creatorcontrib><title>METHOD AND DEVICE FOR COATING INDIVIDUAL SUBSTRATES IN A TWO-DRAFT/TWO-STORY INLINE VACUUM COATING SYSTEM</title><description>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Beschichten von einzelnen Substraten oder auf Carriern befindlichen Substraten in einer doppelzügigen/-stöckigen Inline-Vakuum-Beschichtungsanlage, mit einer oberen und einer unteren Transportebene mit gegenläufiger Transportrichtung. Durch die Erfindung sollen ineffiziente Takte ohne Material/ Substrate zu vermieden, bzw. diese doppelt genutzt werden und gleichzeitig die Anlage zu minimieren, sowie auch auf komplette Baugruppen verzichten zu können. Erreicht wird das dadurch, dass die einzelnen Substrate (8', 9') oder die in Carriern (8, 9) befindlichen Substrate (8', 9') im Gleichtakt unterbrechungsfrei auf einer Maschinenseite ein- und ausgeschleust werden und auf der anderen Maschinenseite in der Vakuum-Transferkammer (4) nach Durchlaufen der Dünnfilm-Ätz- oder Abscheidevor- richtungen (17, 18, 19) in der Dünnfilm-Vakuum-Beschichtungskammer (5) von einer Transportebene (A) in die andere Transportebene (B) ohne Unterbrechung des Vakuums umgesetzt werden und weitere Dünnfilm- Ätz- oder Abscheidevorrichtungen durchlaufen.
The invention relates to a method and a device for coating individual substrates, or substrates located on carriers, in a two-draft/two-story inline vacuum coating system having an upper transport level and a lower transport level with opposite transport directions. By means of the invention, inefficient cycles without material/substrates should be avoided, or they should be used twofold, and at the same time the system should be minimized, and complete assemblies should be rendered unnecessary. This is achieved in that the individual substrates (8', 9') or the substrates (8', 9') located in carriers (8, 9) are continuously input and output on one machine side in synchronization and, after passing through the thin-film etching or deposition devices (17, 18, 19), are transferred on the other machine side, in the vacuum transfer chamber (4), from one transport level (A) to the other transport level (B) without interruption of the vacuum and pass through additional thin-film etching or deposition devices.
L'invention concerne un procédé et un dispositif pour le revêtement de substrats individuels, ou des substrats situés sur des supports, dans un système de revêtement sous vide en ligne à deux tirages/deux étages ayant un niveau de transport supérieur et un niveau de transport inférieur ayant des directions de transport opposées. Au moyen de l'invention, des cycles inefficaces sans matière/substrats doivent être évités, ou ils doivent être utilisés deux fois, et en même temps le système doit être rendu minimal, et des ensembles complets doivent être rendus inutiles. Ceci est accompli grâce au fait que les substrats individuels (8', 9') ou les substrats (8', 9') situés dans des supports (8, 9) entrent et sortent en continu sur un côté machine en synchronisation et, après avoir traversé les dispositifs de gravure ou de dépôt de couche mince (17, 18, 19), sont transférés sur l'autre côté machine, dans la chambre de transfert sous vide (4), d'un niveau de transport (A) à l'autre niveau de transport (B) sans interruption du vide et traversent des dispositifs de gravure ou de dépôt de couche mince supplémentaires.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</subject><subject>COATING METALLIC MATERIAL</subject><subject>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjE0LwjAQRHvxIOp_WPBc7MdBelyTrQ20CSSblp5KkQiCaKH-f6wgnj3N8OYx6-jWEFdGAmoJklolCEpjQRhkpc-gtFStkh5rcP7k2CKTWyggcGdiabHkw6c5NrZfhlppghaF983vxPWOqdlGq-t4n8Pum5toXxKLKg7TcwjzNF7CI7yGzmRJliXHIk9TTPP_rDcosDbg</recordid><startdate>20220421</startdate><enddate>20220421</enddate><creator>HÄBERLEIN, Sven</creator><creator>OELSNER, Daniel</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220421</creationdate><title>METHOD AND DEVICE FOR COATING INDIVIDUAL SUBSTRATES IN A TWO-DRAFT/TWO-STORY INLINE VACUUM COATING SYSTEM</title><author>HÄBERLEIN, Sven ; OELSNER, Daniel</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2022079311A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2022</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</topic><topic>COATING METALLIC MATERIAL</topic><topic>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>HÄBERLEIN, Sven</creatorcontrib><creatorcontrib>OELSNER, Daniel</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>HÄBERLEIN, Sven</au><au>OELSNER, Daniel</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD AND DEVICE FOR COATING INDIVIDUAL SUBSTRATES IN A TWO-DRAFT/TWO-STORY INLINE VACUUM COATING SYSTEM</title><date>2022-04-21</date><risdate>2022</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Beschichten von einzelnen Substraten oder auf Carriern befindlichen Substraten in einer doppelzügigen/-stöckigen Inline-Vakuum-Beschichtungsanlage, mit einer oberen und einer unteren Transportebene mit gegenläufiger Transportrichtung. Durch die Erfindung sollen ineffiziente Takte ohne Material/ Substrate zu vermieden, bzw. diese doppelt genutzt werden und gleichzeitig die Anlage zu minimieren, sowie auch auf komplette Baugruppen verzichten zu können. Erreicht wird das dadurch, dass die einzelnen Substrate (8', 9') oder die in Carriern (8, 9) befindlichen Substrate (8', 9') im Gleichtakt unterbrechungsfrei auf einer Maschinenseite ein- und ausgeschleust werden und auf der anderen Maschinenseite in der Vakuum-Transferkammer (4) nach Durchlaufen der Dünnfilm-Ätz- oder Abscheidevor- richtungen (17, 18, 19) in der Dünnfilm-Vakuum-Beschichtungskammer (5) von einer Transportebene (A) in die andere Transportebene (B) ohne Unterbrechung des Vakuums umgesetzt werden und weitere Dünnfilm- Ätz- oder Abscheidevorrichtungen durchlaufen.
The invention relates to a method and a device for coating individual substrates, or substrates located on carriers, in a two-draft/two-story inline vacuum coating system having an upper transport level and a lower transport level with opposite transport directions. By means of the invention, inefficient cycles without material/substrates should be avoided, or they should be used twofold, and at the same time the system should be minimized, and complete assemblies should be rendered unnecessary. This is achieved in that the individual substrates (8', 9') or the substrates (8', 9') located in carriers (8, 9) are continuously input and output on one machine side in synchronization and, after passing through the thin-film etching or deposition devices (17, 18, 19), are transferred on the other machine side, in the vacuum transfer chamber (4), from one transport level (A) to the other transport level (B) without interruption of the vacuum and pass through additional thin-film etching or deposition devices.
L'invention concerne un procédé et un dispositif pour le revêtement de substrats individuels, ou des substrats situés sur des supports, dans un système de revêtement sous vide en ligne à deux tirages/deux étages ayant un niveau de transport supérieur et un niveau de transport inférieur ayant des directions de transport opposées. Au moyen de l'invention, des cycles inefficaces sans matière/substrats doivent être évités, ou ils doivent être utilisés deux fois, et en même temps le système doit être rendu minimal, et des ensembles complets doivent être rendus inutiles. Ceci est accompli grâce au fait que les substrats individuels (8', 9') ou les substrats (8', 9') situés dans des supports (8, 9) entrent et sortent en continu sur un côté machine en synchronisation et, après avoir traversé les dispositifs de gravure ou de dépôt de couche mince (17, 18, 19), sont transférés sur l'autre côté machine, dans la chambre de transfert sous vide (4), d'un niveau de transport (A) à l'autre niveau de transport (B) sans interruption du vide et traversent des dispositifs de gravure ou de dépôt de couche mince supplémentaires.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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