METHOD AND DEVICE FOR COATING INDIVIDUAL SUBSTRATES IN A TWO-DRAFT/TWO-STORY INLINE VACUUM COATING SYSTEM

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Beschichten von einzelnen Substraten oder auf Carriern befindlichen Substraten in einer doppelzügigen/-stöckigen Inline-Vakuum-Beschichtungsanlage, mit einer oberen und einer unteren Transportebene mit gegenläufiger Transportrichtung. Durch die Erfindung sollen ineffiziente Takte ohne Material/ Substrate zu vermieden, bzw. diese doppelt genutzt werden und gleichzeitig die Anlage zu minimieren, sowie auch auf komplette Baugruppen verzichten zu können. Erreicht wird das dadurch, dass die einzelnen Substrate (8', 9') oder die in Carriern (8, 9) befindlichen Substrate (8', 9') im Gleichtakt unterbrechungsfrei auf einer Maschinenseite ein- und ausgeschleust werden und auf der anderen Maschinenseite in der Vakuum-Transferkammer (4) nach Durchlaufen der Dünnfilm-Ätz- oder Abscheidevor- richtungen (17, 18, 19) in der Dünnfilm-Vakuum-Beschichtungskammer (5) von einer Transportebene (A) in die andere Transportebene (B) ohne Unterbrechung des Vakuums umgesetzt werden und weitere Dünnfilm- Ätz- oder Abscheidevorrichtungen durchlaufen. The invention relates to a method and a device for coating individual substrates, or substrates located on carriers, in a two-draft/two-story inline vacuum coating system having an upper transport level and a lower transport level with opposite transport directions. By means of the invention, inefficient cycles without material/substrates should be avoided, or they should be used twofold, and at the same time the system should be minimized, and complete assemblies should be rendered unnecessary. This is achieved in that the individual substrates (8', 9') or the substrates (8', 9') located in carriers (8, 9) are continuously input and output on one machine side in synchronization and, after passing through the thin-film etching or deposition devices (17, 18, 19), are transferred on the other machine side, in the vacuum transfer chamber (4), from one transport level (A) to the other transport level (B) without interruption of the vacuum and pass through additional thin-film etching or deposition devices. L'invention concerne un procédé et un dispositif pour le revêtement de substrats individuels, ou des substrats situés sur des supports, dans un système de revêtement sous vide en ligne à deux tirages/deux étages ayant un niveau de transport supérieur et un niveau de transport inférieur ayant des directions de transport opposées. Au moyen de l'invention, des cycles inefficaces sa