SUBSTRATE STRUCTURE, MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING MODULE

A substrate structure (101) comprises: a substrate (1) having a first surface (1a); a first electrode (5) disposed on the first surface (1a); a bump (3) connected to the first electrode (5); and a protection member (6) covering the first surface (1a) and a part of the bump (3). The protection member (6) includes an opening (6a). The bump (3) includes a portion exposed from the opening (6a). The bump (3) includes a first portion (31) connected to the first electrode (5), and a second portion (32) disposed on a side of the first portion (31) farther from the first electrode (5) and connected to the first portion (31). The bump (3) includes a constriction (7) at the boundary of the first portion (31) and the second portion (32). When viewed from a direction perpendicular to the first surface (1a), a maximum diameter of the second portion (32) is less than a maximum diameter of the first portion (31). La présente invention concerne une structure de substrat (101) qui comprend : un substrat (1) ayant une première surface (1a) ; une première électrode (5) disposée sur la première surface (1a) ; une perle de soudure (3) connectée à la première électrode (5) ; et un élément de protection (6) recouvrant la première surface (1a) et une partie de la perle de soudure (3). L'élément de protection (6) présente une ouverture (6a). La perle de soudure (3) comprend une partie exposée à partir de l'ouverture (6a). La perle de soudure (3) comprend une première partie (31) connectée à la première électrode (5), et une deuxième partie (32) disposée sur un côté de la première partie (31) plus loin de la première électrode (5) et connectée à la première partie (31). La perle de soudure (3) comprend un étranglement (7) à la limite de la première partie (31) et de la deuxième partie (32). Vu depuis une direction perpendiculaire à la première surface (1a), un diamètre maximal de la deuxième partie (32) est inférieur à un diamètre maximal de la première partie (31). 基板構造体（１０１）は、第１面（１ａ）を有する基板（１）と、第１面（１ａ）に配置された第１電極（５）と、第１電極（５）に接続されたバンプ（３）と、第１面（１ａ）を覆い、バンプ（３）の一部を覆う保護部材（６）とを備える。保護部材（６）は、開口部（６ａ）を有する。バンプ（３）は開口部（６ａ）から露出する部分を含む。バンプ（３）は、第１電極（５）に接続されている第１部分（３１）と、第１部分（３１）の第１電極（５）から遠い側にあって第１部分（３１）に接続されている第２部分（３２）とを含む。バンプ（３）は、第１部分（３１）と第２部分（３２）との境目にくびれ（７）を有する。第１面（１ａ）に垂直な方向から見たとき、第２部分（３２）の最大径は、第１部分（３１）の最大径よりも小さい。