FORMING SEMICONDUCTOR DEVICES FOR NON-HERMETIC ENVIRONMENTS

Described herein is a method (700) for forming an optical device (600) from a semiconductor wafer (401), the optical device having a facet (602, 603) at one end of an optical waveguide (601). The method comprises: etching (701) the wafer to form an etched section (402), the etched section having a side wall (403) and a base, the side wall of the etched section defining the facet; and applying (702) a coating (604) to the wafer (401). This may allow for a cost- efficient way of forming a semiconductor device that may operate in non-hermetic environments, with a conformal coating across the top surface of the chip and the facet(s). L'invention concerne un procédé (700) permettant de former un dispositif optique (600) à partir d'une plaquette de semi-conducteur (401), le dispositif optique présentant une facette (602, 603) à une extrémité d'un guide d'onde optique (601). Le procédé consiste à : graver (701) la plaquette pour former une section gravée (402), la section gravée présentant une paroi latérale (403) et une base, la paroi latérale de la section gravée définissant la facette; et appliquer (702) un revêtement (604) sur la plaquette (401). Ceci peut être un moyen rentable de former un dispositif à semi-conducteur qui peut fonctionner dans des environnements non hermétiques, avec un revêtement conforme sur toute la surface supérieure de la puce et de la ou des facettes.