ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE

The present invention provides an electroconductive adhesive which is desirably sintered at low temperatures even without pressurization during the sintering of the electroconductive adhesive, and which forms a sintered body that has high denseness and high mechanical strength (shear strength) if used as an electroconductive adhesive. An electroconductive adhesive which contains a solvent and silver particles that have an average particle diameter within the range of from 20 nm (inclusive) to 500 nm (exclusive), wherein the moisture content in the electroconductive adhesive is 1,300 ppm or less. La présente invention concerne un adhésif électroconducteur qui est de préférence fritté à basses températures même sans pressurisation pendant le frittage de l'adhésif électroconducteur, et qui forme un corps fritté qui a une densité élevée et une résistance mécanique élevée (résistance au cisaillement) s'il est utilisé comme adhésif électroconducteur. Elle concerne aussi un adhésif électroconducteur qui contient un solvant et des particules d'argent qui ont un diamètre de particule moyen dans la plage de 20 nm (inclus) à 500 nm (exclus), la teneur en humidité dans l'adhésif électroconducteur étant de 1 300 ppm ou moins. 導電性接着剤とした場合に、導電性接着剤の焼結の際に加圧しなくとも、低温において好適に焼結され、緻密度及び機械的強度（せん断強度）の高い焼結体が形成される、導電性接着剤を提供する。 平均粒子径が２０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の範囲である銀粒子と、溶媒を含む、導電性接着剤であって、導電性接着剤における水分含有量が１３００ｐｐｍ以下である、導電性接着剤。