ALTERNATING CURRENT (AC) DUAL MAGNETRON SPUTTERING

Power systems, sputtering systems, and sputtering methods are disclosed. A sputtering system comprises at least one electrode pair comprising a first electrode and a second electrode, and each electrode of the dual electrode pair is configured to support target material. The sputtering system also includes a generator configured to provide an alternating voltage waveform and at least one balun comprising a balanced side coupled to the first electrode and the second electrode and an unbalanced side coupled to the generator. The sputtering system also includes means for inductively coupling power, applied from the generator, from the unbalanced side to the balanced side. La divulgation concerne des systèmes d'alimentation, des systèmes de pulvérisation et des procédés de pulvérisation. Un système de pulvérisation comprend au moins une paire d'électrodes comprenant une première électrode et une seconde électrode, et chaque électrode de la paire de deux électrodes est conçue pour supporter un matériau cible. Le système de pulvérisation comprend également un générateur conçu pour fournir une forme d'onde de tension alternative et au moins un symétriseur comprenant un côté équilibré couplé à la première électrode et à la seconde électrode et un côté non équilibré couplé au générateur. Le système de pulvérisation comprend également un moyen de couplage par induction de puissance, appliquée à partir du générateur, du côté non équilibré au côté équilibré.