MOLD-TYPE BUS DUCT

The present invention provides a mold-type bus duct characterized by comprising: a duct; a plurality of bus bars arranged in parallel inside the duct; a plurality of fixing members which respectively support, inside the duct, the respective bus bars, and which are arranged spaced apart from each other along the longitudinal direction of the bus bars, wherein the upper ends of the fixing members are fastened to the bus bars and the lower ends thereof are fastened to the duct; and a plurality of molding parts configured to partially surround the outer sides of the respective bus bars and the upper portions of the respective fixing members, respectively. The height of each of the fixing members is 230 millimeters (mm) to 300 millimeters (mm), and the maximum surface electric field of the fixing members is 2.5 kV/mm or less when an impulse voltage of 170 kV to 187 kV is applied to the mold-type bus duct. La présente invention concerne un conduit de bus de type moule caractérisé en ce qu'il comprend : un conduit ; une pluralité de barres omnibus disposées en parallèle à l'intérieur du conduit ; une pluralité d'éléments de fixation qui soutiennent respectivement, à l'intérieur du conduit, les barres omnibus respectives, et qui sont disposés espacés les uns des autres le long de la direction longitudinale des barres omnibus, les extrémités supérieures des éléments de fixation étant fixées aux barres omnibus et leurs extrémités inférieures étant fixées au conduit ; et une pluralité de parties de moulage conçues pour entourer partiellement les côtés extérieurs des barres omnibus respectives et les parties supérieures des éléments de fixation respectifs, respectivement. La hauteur de chacun des éléments de fixation va de 230 millimètres (mm) à 300 millimètres (mm) et le champ électrique de surface maximale des éléments de fixation est de 2,5 kV/mm ou moins lorsqu'une tension d'impulsion allant de 170 kV à 187 kV est appliquée au conduit de bus de type moule. 본 발명은 몰딩형 부스덕트로서, 덕트; 덕트 내에 평행하게 배치되는 복수의 부스바; 각각의 부스바를 덕트 내에서 각각 지지하며, 부스바의 길이 방향을 따라 이격되어 배치되고, 상단은 부스바에 체결되며, 하단은 덕트에 체결되는 복수의 고정부재; 및 각각의 부스바의 외측 및 각각의 고정부재 상부의 일부를 둘러싸며 구성되는 복수의 몰딩부;를 포함하고, 각각의 고정부재의 높이는 230 밀리미터 (mm) 내지 300 밀리미터 (mm)이고, 몰딩형 부스덕트에 170kV 내지 187kV 의 임펄스 전압 인가시 고정부재의 최대 연면전계가 2.5 kV/mm 이하인 것을 특징으로 한다.