METHODS AND SYSTEMS FOR CLEANING HIGH ASPECT RATIO STRUCTURES

Embodiments of the present disclosure generally relate to methods and systems for cleaning a surface of a substrate. In an embodiment, a method of processing a substrate is provided. The method includes introducing a substrate to a processing volume of a processing chamber by positioning the substra...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CHU, Schubert S, SANCHEZ, Errol Antonio C
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Embodiments of the present disclosure generally relate to methods and systems for cleaning a surface of a substrate. In an embodiment, a method of processing a substrate is provided. The method includes introducing a substrate to a processing volume of a processing chamber by positioning the substrate on a substrate support. The method further includes flowing a first process gas into the processing volume, the first process gas comprising HF, flowing a second process gas into the processing volume, the second process gas comprising pyridine, pyrrole, aniline, or a combination thereof, and exposing the substrate to the first process gas and the second process gas to remove oxide from the substrate under oxide removal conditions. In another embodiment, a system is provided that includes a processing chamber to process a substrate, and a controller to cause a processing method to be performed in the processing chamber. Des modes de réalisation de la présente invention se rapportent généralement à des procédés et des systèmes destinés à nettoyer une surface d'un substrat. Selon un mode de réalisation, l'invention concerne un procédé destiné à traiter un substrat. Le procédé consiste à introduire un substrat dans un volume de traitement d'une chambre de traitement en positionnant le substrat sur un support de substrat. Le procédé consiste en outre à faire circuler un premier gaz de traitement dans le volume de traitement, le premier gaz de traitement comprenant du HF, à faire circuler un deuxième gaz de traitement dans le volume de traitement, le deuxième gaz de traitement comprenant de la pyridine, du pyrrole, de l'aniline, ou une de leurs combinaisons, et à exposer le substrat au premier gaz de traitement et au deuxième gaz de traitement pour éliminer l'oxyde du substrat dans des conditions d'élimination d'oxyde. Selon un autre mode de réalisation, l'invention concerne un système qui inclut une chambre de traitement destinée à traiter un substrat, et un contrôleur destiné à amener un procédé de traitement à être mis en œuvre dans la chambre de traitement.