CATHODE ASSEMBLY, DEPOSITION APPARATUS AND METHOD FOR SPUTTER DEPOSITION

A cathode assembly (110) for sputter deposition is provided. The cathode assembly includes a first cathode drive unit (113) configured to rotate a first rotatable cathode (111), a second cathode drive unit (114) adjacent to the first cathode drive unit configured to rotate a second rotatable cathode...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: HELLMICH, Anke, HINTERSCHUSTER, Reiner
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A cathode assembly (110) for sputter deposition is provided. The cathode assembly includes a first cathode drive unit (113) configured to rotate a first rotatable cathode (111), a second cathode drive unit (114) adjacent to the first cathode drive unit configured to rotate a second rotatable cathode (112), and a connecting element (120) configured to connect the first rotatable cathode and the second rotatable cathode at a side of the cathode assembly opposite the first cathode drive unit and to provide a cantilevered cathode assembly. La présente invention concerne un ensemble cathode (110) destiné à un dépôt par pulvérisation. L'ensemble cathode comprend une première unité d'entraînement de cathode (113) conçue pour faire tourner une première cathode rotative (111), une seconde unité d'entraînement de cathode (114) adjacente à la première unité d'entraînement de cathode conçue pour faire tourner une seconde cathode rotative (112), et un élément de connexion (120) conçu pour connecter la première cathode rotative et la seconde cathode rotative au niveau d'un côté de l'ensemble cathode opposé à la première unité d'entraînement de cathode et pour fournir un ensemble cathode en porte-à-faux.