LITHOGRAPHICALLY PATTERNED POLYPYRROLE MULTILAYER MICROSTRUCTURES VIA SIDEWALL-CONTROLLED ELECTROPOLYMERIZATION

Methods and systems for producing metal/polymer multilayer microstructures. In some examples, a method includes method for fabricating a multilayer microstructure using sequential multilayer deposition. This method includes deposition of an active metal containing desired physical, mechanical, and/or electrical properties, followed by the deposition of a protective layer of an inert metal. Subsequently, a polymer layer is deposited in which the deposition bath chemistry and conditions are optimized to control the growth direction and rate of the polymerization and thus the morphology of the layer. This is defined as the morphological polymer layer. A film of the same polymer with different polymerization conditions is then deposited such that a proper interface for subsequent metal deposition is created; this is the interfacial polymer layer. Lastly, the interfacial polymer layer is activated by deposition of a thin pure metal on the surface, creating an optimal substrate for the next active metal layer. La présente invention concerne des procédés et des systèmes de production de microstructures multicouches métal/polymère. Dans certains exemples, un procédé comprend un procédé de fabrication d'une microstructure multicouche au moyen d'un dépôt multicouche séquentiel. Ce procédé comprend le dépôt d'un métal actif ayant des propriétés physiques, mécaniques et/ou électriques souhaitées, suivi du dépôt d'une couche protectrice d'un métal inerte. Ensuite, une couche de polymère est déposée dans laquelle la chimie du bain de dépôt et les conditions sont optimisées pour réguler la direction et le taux de croissance de polymérisation et ainsi, la morphologie de la couche. Il s'agit de la couche de polymère morphologique. Un film du même polymère avec différentes conditions de polymérisation est ensuite déposé de sorte qu'une interface appropriée pour le dépôt de métal consécutif est créée ; il s'agit de la couche de polymère interfaciale. Enfin, la couche de polymère interfaciale est activée par dépôt d'un métal pur mince sur la surface, de façon à créer un substrat optimal pour la couche métallique active suivante.