METHOD FOR SUPPLYING CHEMICAL SOLUTION AND PATTERN FORMATION METHOD
The present invention addresses the problem of providing a method for supplying chemical solution, the method configured to further reduce the content of impurities in the chemical solution. The present invention also addresses the problem of providing a pattern formation method. This method for sup...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | The present invention addresses the problem of providing a method for supplying chemical solution, the method configured to further reduce the content of impurities in the chemical solution. The present invention also addresses the problem of providing a pattern formation method. This method for supplying chemical solution supplies a chemical solution containing an organic solvent through a conduit provided in an apparatus for a semiconductor device, the method comprising a gas pressurizing/delivery step for pressurizing the chemical solution with a gas in order to deliver the chemical solution. The moisture content of the gas is 0.00001 to 1 mass ppm with respect to the total mass of the gas.
La présente invention a pour objet un procédé de délivrance d'une solution chimique, le procédé étant conçu pour réduire encore la teneur en impuretés de la solution chimique. La présente invention a également pour objet un procédé de formation d'un motif. Le procédé de délivrance d'une solution chimique d'après la présente invention délivre une solution chimique contenant un solvant organique par l'intermédiaire d'un conduit situé dans un appareil pour dispositif semi-conducteur. Le procédé comprend une étape de pressurisation gazeuse/distribution consistant à pressuriser la solution chimique avec un gaz afin de la distribuer. La teneur en humidité du gaz est comprise entre 0,00001 et 1 ppm en masse par rapport à la masse totale du gaz.
本発明は、薬液中における不純物の含有量をより低減できる薬液の供給方法を提供することを課題とする。また、本発明は、パターン形成方法を提供することも課題とする。 本発明の薬液の供給方法は、半導体デバイス用装置が備える管路内を通して、有機溶剤を含有する薬液を供給する、薬液の供給方法であって、ガスを用いて加圧することにより上記薬液を送出するガス圧送工程を有し、上記ガスに含まれる水分量が、上記ガスの全質量に対して0.00001~1質量ppmである。 |
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