PHENOXY RESIN, RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, LAMINATE FOR ELECTRIC/ELECTRONIC CIRCUITS, AND METHOD FOR PRODUCING PHENOXY RESIN
The present invention provides a phenoxy resin which has excellent dielectric characteristics and excellent heat resistance. A phenoxy resin containing a polycarbodiimide which is represented by general formula (1) and has a weight average molecular weight of from 10,000 to 200,000. (In the formula,...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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| creator | SATO Hiroshi AKIBA Keita |
| description | The present invention provides a phenoxy resin which has excellent dielectric characteristics and excellent heat resistance. A phenoxy resin containing a polycarbodiimide which is represented by general formula (1) and has a weight average molecular weight of from 10,000 to 200,000. (In the formula, X represents a divalent group containing a dioxy group; each Y independently represents a hydrogen atom or a glycidyl group; n represents a number from 15 to 500; each Z independently represents a hydrogen atom or formula (1a), and at least one Z represents formula (1a); each R independently represents a divalent hydrocarbon group having from 1 to 18 carbon atoms; m represents a number from 2 to 50; and Q represents a residue that is obtained by removing a hydrogen atom from one hydroxyl group of general formula (2).)
La présente invention concerne une résine phénoxy présentant d'excellentes caractéristiques diélectriques et une excellente résistance à la chaleur. Ladite résine phénoxy contient un polycarbodiimide qui est représenté par la formule générale (1) et qui présente un poids moléculaire moyen en poids variant de 10 000 à 200 000. (Dans la formule, X représente un groupe divalent contenant un groupe dioxy ; chaque Y représente indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe glycidyle ; n représente un nombre de 15 à 500 ; chaque Z représente indépendamment un atome d'hydrogène ou la formule (1a), et au moins un Z représente la formule (1a) ; chaque R représente indépendamment un groupe hydrocarboné divalent comportant de 1 à 18 atomes de carbone ; m représente un nombre de 2 à 50 ; et Q représente un résidu qui est obtenu par élimination d'un atome d'hydrogène d'un groupe hydroxy de formule générale (2).)
誘電特性及び耐熱性に優れるフェノキシ樹脂を提供する。 下記一般式（１）で表される重量平均分子量が１０，０００～２００，０００であるポリカルボジイミド含有のフェノキシ樹脂。（ここで、Ｘはジオキシ基を含む２価の基であり、Ｙは独立に水素原子又はグリシジル基であり、ｎは１５～５００である。Ｚは独立に水素原子又は式（１ａ）であり、少なくとも１つは式（１ａ）である。Ｒは独立に炭素数１～１８の２価の炭化水素基であり、ｍは２～５０であり、Ｑは一般式（２）の１つの水酸基から水素原子を除いた残基である。） |
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La présente invention concerne une résine phénoxy présentant d'excellentes caractéristiques diélectriques et une excellente résistance à la chaleur. Ladite résine phénoxy contient un polycarbodiimide qui est représenté par la formule générale (1) et qui présente un poids moléculaire moyen en poids variant de 10 000 à 200 000. (Dans la formule, X représente un groupe divalent contenant un groupe dioxy ; chaque Y représente indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe glycidyle ; n représente un nombre de 15 à 500 ; chaque Z représente indépendamment un atome d'hydrogène ou la formule (1a), et au moins un Z représente la formule (1a) ; chaque R représente indépendamment un groupe hydrocarboné divalent comportant de 1 à 18 atomes de carbone ; m représente un nombre de 2 à 50 ; et Q représente un résidu qui est obtenu par élimination d'un atome d'hydrogène d'un groupe hydroxy de formule générale (2).)
誘電特性及び耐熱性に優れるフェノキシ樹脂を提供する。 下記一般式（１）で表される重量平均分子量が１０，０００～２００，０００であるポリカルボジイミド含有のフェノキシ樹脂。（ここで、Ｘはジオキシ基を含む２価の基であり、Ｙは独立に水素原子又はグリシジル基であり、ｎは１５～５００である。Ｚは独立に水素原子又は式（１ａ）であり、少なくとも１つは式（１ａ）である。Ｒは独立に炭素数１～１８の２価の炭化水素基であり、ｍは２～５０であり、Ｑは一般式（２）の１つの水酸基から水素原子を除いた残基である。）</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; PRINTED CIRCUITS ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220317&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2022054615A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20220317&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2022054615A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SATO Hiroshi</creatorcontrib><creatorcontrib>AKIBA Keita</creatorcontrib><title>PHENOXY RESIN, RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, LAMINATE FOR ELECTRIC/ELECTRONIC CIRCUITS, AND METHOD FOR PRODUCING PHENOXY RESIN</title><description>The present invention provides a phenoxy resin which has excellent dielectric characteristics and excellent heat resistance. A phenoxy resin containing a polycarbodiimide which is represented by general formula (1) and has a weight average molecular weight of from 10,000 to 200,000. (In the formula, X represents a divalent group containing a dioxy group; each Y independently represents a hydrogen atom or a glycidyl group; n represents a number from 15 to 500; each Z independently represents a hydrogen atom or formula (1a), and at least one Z represents formula (1a); each R independently represents a divalent hydrocarbon group having from 1 to 18 carbon atoms; m represents a number from 2 to 50; and Q represents a residue that is obtained by removing a hydrogen atom from one hydroxyl group of general formula (2).)
La présente invention concerne une résine phénoxy présentant d'excellentes caractéristiques diélectriques et une excellente résistance à la chaleur. Ladite résine phénoxy contient un polycarbodiimide qui est représenté par la formule générale (1) et qui présente un poids moléculaire moyen en poids variant de 10 000 à 200 000. (Dans la formule, X représente un groupe divalent contenant un groupe dioxy ; chaque Y représente indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe glycidyle ; n représente un nombre de 15 à 500 ; chaque Z représente indépendamment un atome d'hydrogène ou la formule (1a), et au moins un Z représente la formule (1a) ; chaque R représente indépendamment un groupe hydrocarboné divalent comportant de 1 à 18 atomes de carbone ; m représente un nombre de 2 à 50 ; et Q représente un résidu qui est obtenu par élimination d'un atome d'hydrogène d'un groupe hydroxy de formule générale (2).)
誘電特性及び耐熱性に優れるフェノキシ樹脂を提供する。 下記一般式（１）で表される重量平均分子量が１０，０００～２００，０００であるポリカルボジイミド含有のフェノキシ樹脂。（ここで、Ｘはジオキシ基を含む２価の基であり、Ｙは独立に水素原子又はグリシジル基であり、ｎは１５～５００である。Ｚは独立に水素原子又は式（１ａ）であり、少なくとも１つは式（１ａ）である。Ｒは独立に炭素数１～１８の２価の炭化水素基であり、ｍは２～５０であり、Ｑは一般式（２）の１つの水酸基から水素原子を除いた残基である。）</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjbEKwkAQRNNYiPoPC7YRk2jsj72NWUhuw-WCWoUgZyUaiF_glyvGxs7qDcNjZho8q5yMHE9gqWYTjgCUspKaHcu7wsaShsqKbtCFUKiSjXIEmViggtBZxvUYxDACssWGXR2CMhpKcrnojzxOsNnDz-k8mFy66-AXX86CZUYO85Xv760f-u7sb_7RHiSJkiRKt7s4VfHmP-sF8Dg9wA</recordid><startdate>20220317</startdate><enddate>20220317</enddate><creator>SATO Hiroshi</creator><creator>AKIBA Keita</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220317</creationdate><title>PHENOXY RESIN, RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, LAMINATE FOR ELECTRIC/ELECTRONIC CIRCUITS, AND METHOD FOR PRODUCING PHENOXY RESIN</title><author>SATO Hiroshi ; AKIBA Keita</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2022054615A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2022</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>SATO Hiroshi</creatorcontrib><creatorcontrib>AKIBA Keita</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>SATO Hiroshi</au><au>AKIBA Keita</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>PHENOXY RESIN, RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, LAMINATE FOR ELECTRIC/ELECTRONIC CIRCUITS, AND METHOD FOR PRODUCING PHENOXY RESIN</title><date>2022-03-17</date><risdate>2022</risdate><abstract>The present invention provides a phenoxy resin which has excellent dielectric characteristics and excellent heat resistance. A phenoxy resin containing a polycarbodiimide which is represented by general formula (1) and has a weight average molecular weight of from 10,000 to 200,000. (In the formula, X represents a divalent group containing a dioxy group; each Y independently represents a hydrogen atom or a glycidyl group; n represents a number from 15 to 500; each Z independently represents a hydrogen atom or formula (1a), and at least one Z represents formula (1a); each R independently represents a divalent hydrocarbon group having from 1 to 18 carbon atoms; m represents a number from 2 to 50; and Q represents a residue that is obtained by removing a hydrogen atom from one hydroxyl group of general formula (2).)
La présente invention concerne une résine phénoxy présentant d'excellentes caractéristiques diélectriques et une excellente résistance à la chaleur. Ladite résine phénoxy contient un polycarbodiimide qui est représenté par la formule générale (1) et qui présente un poids moléculaire moyen en poids variant de 10 000 à 200 000. (Dans la formule, X représente un groupe divalent contenant un groupe dioxy ; chaque Y représente indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe glycidyle ; n représente un nombre de 15 à 500 ; chaque Z représente indépendamment un atome d'hydrogène ou la formule (1a), et au moins un Z représente la formule (1a) ; chaque R représente indépendamment un groupe hydrocarboné divalent comportant de 1 à 18 atomes de carbone ; m représente un nombre de 2 à 50 ; et Q représente un résidu qui est obtenu par élimination d'un atome d'hydrogène d'un groupe hydroxy de formule générale (2).)
誘電特性及び耐熱性に優れるフェノキシ樹脂を提供する。 下記一般式（１）で表される重量平均分子量が１０，０００～２００，０００であるポリカルボジイミド含有のフェノキシ樹脂。（ここで、Ｘはジオキシ基を含む２価の基であり、Ｙは独立に水素原子又はグリシジル基であり、ｎは１５～５００である。Ｚは独立に水素原子又は式（１ａ）であり、少なくとも１つは式（１ａ）である。Ｒは独立に炭素数１～１８の２価の炭化水素基であり、ｍは２～５０であり、Ｑは一般式（２）の１つの水酸基から水素原子を除いた残基である。）</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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| subjects | CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PRINTED CIRCUITS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP |
| title | PHENOXY RESIN, RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, LAMINATE FOR ELECTRIC/ELECTRONIC CIRCUITS, AND METHOD FOR PRODUCING PHENOXY RESIN |
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