PHENOXY RESIN, RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, LAMINATE FOR ELECTRIC/ELECTRONIC CIRCUITS, AND METHOD FOR PRODUCING PHENOXY RESIN

The present invention provides a phenoxy resin which has excellent dielectric characteristics and excellent heat resistance. A phenoxy resin containing a polycarbodiimide which is represented by general formula (1) and has a weight average molecular weight of from 10,000 to 200,000. (In the formula,...

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Hauptverfasser: SATO Hiroshi, AKIBA Keita
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention provides a phenoxy resin which has excellent dielectric characteristics and excellent heat resistance. A phenoxy resin containing a polycarbodiimide which is represented by general formula (1) and has a weight average molecular weight of from 10,000 to 200,000. (In the formula, X represents a divalent group containing a dioxy group; each Y independently represents a hydrogen atom or a glycidyl group; n represents a number from 15 to 500; each Z independently represents a hydrogen atom or formula (1a), and at least one Z represents formula (1a); each R independently represents a divalent hydrocarbon group having from 1 to 18 carbon atoms; m represents a number from 2 to 50; and Q represents a residue that is obtained by removing a hydrogen atom from one hydroxyl group of general formula (2).) La présente invention concerne une résine phénoxy présentant d'excellentes caractéristiques diélectriques et une excellente résistance à la chaleur. Ladite résine phénoxy contient un polycarbodiimide qui est représenté par la formule générale (1) et qui présente un poids moléculaire moyen en poids variant de 10 000 à 200 000. (Dans la formule, X représente un groupe divalent contenant un groupe dioxy ; chaque Y représente indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe glycidyle ; n représente un nombre de 15 à 500 ; chaque Z représente indépendamment un atome d'hydrogène ou la formule (1a), et au moins un Z représente la formule (1a) ; chaque R représente indépendamment un groupe hydrocarboné divalent comportant de 1 à 18 atomes de carbone ; m représente un nombre de 2 à 50 ; et Q représente un résidu qui est obtenu par élimination d'un atome d'hydrogène d'un groupe hydroxy de formule générale (2).) 誘電特性及び耐熱性に優れるフェノキシ樹脂を提供する。 下記一般式(1)で表される重量平均分子量が10,000~200,000であるポリカルボジイミド含有のフェノキシ樹脂。(ここで、Xはジオキシ基を含む2価の基であり、Yは独立に水素原子又はグリシジル基であり、nは15~500である。Zは独立に水素原子又は式(1a)であり、少なくとも1つは式(1a)である。Rは独立に炭素数1~18の2価の炭化水素基であり、mは2~50であり、Qは一般式(2)の1つの水酸基から水素原子を除いた残基である。)