METHOD FOR SEPARATING A WORKPIECE

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen eines Werkstücks (1) entlang einer Trennlinie (10) mittels Laserpulsen (20) eines Laserstrahls (2), bevorzugt zum Schneiden von Silizium mittels ultrakurzer Pulse eines Ultrakurzpulslasers, besonders bevorzugt zum Heraustrennen eines Chips aus einem Silizium-Wafer, wobei der Laserstrahl (2) mit einer Strahlteileroptik (62) in mehrere Teillaserstrahlen (26) aufgespalten wird und jeder der Teillaserstrahlen (26) so mit einer Fokussieroptik (64) auf die Oberfläche (12) und/oder in das Volumen des Werkstücks (1) fokussiert wird, dass die Teillaserstrahlen (26) nebeneinander und voneinander beabstandet entlang der Trennlinie (10) angeordnet sind, wobei durch das Einbringen der Laserpulse (20) in das Werkstück (1) entlang der Trennlinie (10) ein Materialabtrag in dem Werkstück (1) durchgeführt wird, und wobei die Teillaserstrahlen (26) wiederholt entlang der Trennlinie (10) von ihrer Ausgangsposition um einen Auslenkungsbetrag wegbewegt werden und anschließend entlang der Trennlinie (10) in die Ausgangsposition zurückbewegt werden, wobei der Auslenkungsbetrag kleiner oder gleich dem Abstand (L) zweier benachbarter Teillaserstrahlen (26) ist. The invention relates to a method for separating a workpiece (1) along a separating line (10) using laser pulses (20) of a laser beam (2), preferably for cutting silicon using ultrashort pulses of an ultrashort pulse laser, particularly preferably for cutting a chip out of a silicon wafer, wherein the laser beam (2) is split into multiple sub-laser beams (26) using a beam-splitting optical unit (62), and each of the sub-laser beams (26) is focused onto the surface (12) and/or into the volume of the workpiece (1) by a focusing optical unit (64) such that the sub-laser beams (26) are arranged next to one another in a mutually spaced manner along the separating line (10), wherein material is removed by introducing the laser pulses (20) into the workpiece (1) along the separating line (10), and the sub-laser beams (26) are repeatedly moved away from their starting positions along the separating line (10) by a deflection amount and subsequently moved back to the starting positions along the separating line (10), said deflection amount being less than or equal to the spacing (L) between two adjacent sub-laser beams (26). L'invention concerne un procédé de séparation d'une pièce (1) le long d'une ligne de séparation (10) à l'aide d'impulsions laser (20) d'un faisceau lase