EPOXY RESIN COMPOSITION

Provided is an epoxy resin composition that, although being curable at a low temperature, can form a cured product having excellent impact resistance and has excellent adhesive strength. Specifically, provided is an epoxy resin composition containing: (A) an epoxy resin that is liquid at 25°C; (B) an epoxy resin that is solid at 25°C; (C) a rubber modified epoxy resin (excluding (A) and (B)); (D) a block urethane resin; (E) a true-spherical inorganic filler having an average particle size of 0.1-150 μm; (F) an organic filler; and (G) a latent curing agent. L'invention concerne une composition de résine époxy qui, bien que durcissable à basse température, peut former un produit durci présentant une excellente résistance aux chocs et un grand pouvoir d'adhérence. L'invention concerne plus précisément une composition de résine époxy contenant : (A) une résine époxy qui est liquide à 25 °C ; (B) une résine époxy qui est solide à 25 °C ; (C) une résine époxy modifiée par du caoutchouc (à l'exclusion de (A) et (B)) ; (D) une résine d'uréthane séquencé ; (E) une charge inorganique réellement sphérique présentant une taille de particule moyenne variant de 0,1 à 150 µm ; (F) une charge organique ; et (G) un agent de durcissement latent. 低温硬化可能であるにもかかわらず、耐衝撃性に優れた硬化物を形成することができ、優れた接着力を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。具体的には、以下の（Ａ）～（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物を提供する。 （Ａ）２５℃で液状のエポキシ樹脂 （Ｂ）２５℃で固形のエポキシ樹脂 （Ｃ）ゴム変性エポキシ樹脂（但し（Ａ）および（Ｂ）は除く） （Ｄ）ブロックウレタン樹脂 （Ｅ）平均粒径が０．１μｍ～１５０μｍの真球状無機フィラー （Ｆ）有機フィラー （Ｇ）潜在性硬化剤