ELECTRONIC CONTROL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD

An electronic control device (1) has a cover (30) (housing). The cover (30) (housing) is configured by at least a metal layer (32), a plating layer (33), an exposed site (32a), and sealing tape (70) (lid). Specifically, the cover (30) (housing) comprises: the metal layer (32) composed of metal; the plating layer (33) which covers an outer surface of the metal layer (32); the exposed site (32a) in which the metal layer (32) is exposed from a portion of the plating layer (33); and the sealing tape (70) (lid) which covers the metal layer (32) exposed through the exposed site (32a). La présente invention concerne un dispositif de commande électronique (1) qui comprend un couvercle (30) (boîtier). Le couvercle (30) (boîtier) est constitué par au moins une couche métallique (32), une couche de placage (33), un site exposé (32a) et une bande d'étanchéité (70) (opercule). Plus précisément, le couvercle (30) (boîtier) comprend : la couche métallique (32) composée de métal ; la couche de placage (33) qui recouvre une surface externe de la couche métallique (32) ; le site exposé (32a) dans lequel la couche métallique (32) est exposée à partir d'une partie de la couche de placage (33) ; et la bande d'étanchéité (70) (opercule) qui recouvre la couche métallique (32) exposée à travers le site exposé (32a). 電子制御装置（１）は、カバー（３０）（筐体）を有する。前記カバー（３０）（筐体）は、少なくとも、金属層（３２）と、めっき層（３３）と、露出部位（３２a）と、シールテープ（７０）（蓋部）と、から構成される。すなわち、前記カバー（３０）（筐体）は、金属で構成される金属層（３２）と、前記金属層（３２）の外面を被膜するめっき層（３３）と、前記めっき層（３３）の一部から前記金属層（３２）を露出させる露出部位（３２a）と、前記露出部位（３２a）により露出される前記金属層（３２）を覆うシールテープ（７０）（蓋部）を備える。