METHOD OF DEPOSITING A PRE-ETCH PROTECTIVE LAYER
A method of cyclic etching, comprising: (A) depositing, prior to cyclically etching a substrate (100) through a mask (104) opening (108), a pre-etch protection layer (120) conformally over a mask(104), sidewalls(116) of the mask (104) defining the mask opening (108); and an exposed portion of the su...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A method of cyclic etching, comprising: (A) depositing, prior to cyclically etching a substrate (100) through a mask (104) opening (108), a pre-etch protection layer (120) conformally over a mask(104), sidewalls(116) of the mask (104) defining the mask opening (108); and an exposed portion of the substrate (100) exposed through the mask opening (108), the pre-etch protection layer (120) deposited to a first thickness; and (B) cyclically etching the substrate (100) by: (i) depositing a protection layer (132) in the opening (108) of the mask (104), the protection layer (132) deposited to a second thickness that is less than half of the first thickness; (ii) etching through a portion of the protection layer (132) disposed on the substrate (100) and etching the substrate (100); and (iii) repeating (i) and (ii) until an end point is reached.
Procédé de gravure cyclique, consistant à : (A) déposer, avant la gravure cyclique d'un substrat (100) à travers une ouverture (108) de masque (104), une couche protectrice de pré-gravure (120) de manière conforme sur un masque (104), des parois latérales (116) du masque (104) définissant l'ouverture de masque (108); et une partie exposée du substrat (100) étant exposée à travers l'ouverture de masque (108), la couche protectrice de pré-gravure (120) étant déposée sur une première épaisseur; et (B) graver cycliquement le substrat (100) : (i) en déposant une couche protectrice (132) dans l'ouverture (108) du masque (104), la couche protectrice (132) étant déposée sur une seconde épaisseur qui est inférieure à la moitié de la première épaisseur; (ii) en gravant à travers une partie de la couche protectrice (132) placée sur le substrat (100) et en gravant le substrat (100); et (iii) en répétant (i) et (ii) jusqu'à ce qu'un point d'extrémité soit atteint. |
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