ELECTROCONDUCTIVE COMPOSITION

Provided is an electroconductive composition capable of forming a cured product having good solder wettability. The electroconductive composition contains a thermosetting compound-containing binder component, metal particles, and a fluorine-based surfactant, wherein the metal particles contain low melting point metal particles having a melting point of 240°C or lower and high melting point metal particles having a melting point of 800°C or higher, the content of the metal particles is 1000-2000 parts by mass, and the content of the low melting point metal particles is 10-900 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the binder component. L'invention concerne une composition électroconductrice capable de former un produit durci présentant une bonne mouillabilité de soudure. La composition électroconductrice contient un composant liant contenant un composé thermodurcissable, des particules métalliques et un tensioactif à base de fluor, les particules métalliques contenant des particules métalliques à bas point de fusion dont le point de fusion est inférieur ou égal à 240 °C, et des particules métalliques à point de fusion élevé dont le point de fusion est supérieur ou égal à 800 °C ; la teneur en particules métalliques est comprise entre 1000 et 2000 parties en masse, et la teneur en particules métalliques à bas point de fusion est comprise entre 10 et 900 parties en masse pour 100 parties en masse du composant liant. はんだの濡れ性が良好である硬化物を形成可能な導電性組成物を提供する。 本発明の導電性組成物は、熱硬化性化合物を含むバインダー成分、金属粒子、及びフッ素系界面活性剤を含有し、前記金属粒子は、融点２４０℃以下の低融点金属粒子及び融点８００℃以上の高融点金属粒子を含有し、前記バインダー成分１００質量部に対し、前記金属粒子の含有量が１０００～２０００質量部、前記低融点金属粒子の含有量が１０～９００質量部である。