DIELECTRIC SUBSTRATE AND METHOD OF FORMING THE SAME

The present disclosure relates to a dielectric substrate that may include a polyimide layer and a first filled polymer layer overlying the polyimide layer. The first filled polymer layer may include a resin matrix component, and a first ceramic filler component. The first ceramic filler component may include a first filler material. The first filler material may further have a mean particle size of at not greater than about 10 microns. La présente divulgation concerne un substrat diélectrique qui peut comprendre une couche de polyimide et une première couche de polymère chargée recouvrant la couche de polymère. La première couche de polymère chargée peut comprendre un composant de matrice de résine et un premier composant de charge céramique. Le premier composant de charge céramique peut comprendre un premier matériau de charge. Le premier matériau de charge peut en outre avoir une taille moyenne de particule d'au moins environ 10 micromètres.